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Intel Wildcat Lake Refresh: CPU entry-level con 4 P-Core
#2027 #AI #Chiplet #Componenti #CoreUltra #CPU #Hardware #Intel #Novità #Processori #TechNews #Tecnologia #WildcatLakeRefresh

https://www.ceotech.it/intel-wildcat-lake-refresh-cpu-entry-level-con-4-p-core/

Benjamin Carr, Ph.D. 👨🏻‍💻🧬Nov 16

#China's 96-core #x86 #CPU taps #chiplet design to rival AMD EPYC and Intel Xeon — 13 chiplets per processor provide up to 384 cores on a single motherboard, but no word on power consumption
#Zhaoxin has planned two variants of the #KH50000: flagship 96-core SKU and a more affordable 72-core, both of which lack simultaneous multithreading (SMT). KH-50000 represents a monumental leap forward for Zhaoxin, as it provides 3X more cores than the company's existing KH-40000.
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/chinas-96-core-cpu-taps-chiplet-design-to-rival-amds-epyc-up-to-384-cores-on-a-single-motherboard-but-no-word-yet-on-tdp

China's 96-core x86 CPU taps chiplet design to rival AMD EPYC and Intel Xeon — 13 chiplets per processor provide up to 384 cores on a single motherboard, but no word on power consumption

Zhaoxin borrows a page from AMD's game-changing playbook.

Tom's Hardware

Jisso News Oct 28

12月5日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP がシステムインテグレーション(SI)実装技術委員会が3D・チップレット研究会第8回公開研究会『3D・チップレットに関する開発・製造技術動向』を開催。講演5件。京都市下京区・オムロン京都センタービルおよびオンラインにて。詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20251205.pdf に。
#Seminar #Chiplet #3D

卡拉今天看了什麼 Oct 28

Intel EMIB封裝技術會成為AI晶片的未來嗎？ - 電子工程專輯

LinkIntel EMIB 封裝技術會成為 AI 晶片的未來嗎？
https://www.eetimes.com/intel-emib-ai-chip-future/

📌 Summary:
本文深入探討了 Intel 的 Embedded Multi-die Interconnect Bridge（EMIB）封裝技術，及其在 AI 與高效能運算（HPC）晶片未來發展中的關鍵角色。隨著單一裸晶尺寸及製程極限的挑戰，2.5D 封裝方案成為後摩爾時代提升晶片性能與整合度的重要路徑。Intel EMIB 利用矽橋橋接多片裸晶，相較於基於矽中介層的傳統 2.5D 封裝，具備更佳的晶圓利用率及成本效益。文章分析了 EMIB 封裝的製造流程、設計挑戰、材料與工藝要求，以及兩種不同規格凸塊的應用。更進一步，EMIB 技術的最新進化版 EMIB-T 導入矽穿孔（TSV），大幅提升供電效率與互連速度，支援更高速的儲存介面如 HBM4/4e，明顯鎖定 AI 與 HPC 晶片市場需求。此外，Intel Foundry 利用其強大的封裝產能與生態系，推廣 EMIB 成為重要後段封裝技術。整體而言，EMIB 技術以其高晶圓利用率、成本優勢及靈活封裝設計，有望成為 AI 晶片及高效能系統晶片關鍵解決方案。

🎯 Key Points:
★ 2.5D/3D 封裝與 chiplet 技術：
① 單裸晶尺寸與製程光罩極限限制多晶體數量。
② 多晶片透過先進封裝縫合或堆疊，提高效能與整合度。
③ 不同晶片可用不同製程製造，提高成本效益。

★ Intel EMIB 封裝特色與製程：
→ 使用小片矽橋置入封裝基板開槽區域，連接裸晶間訊號。
→ 相較矽中介層，EMIB 矽橋晶圓利用率達 90%，節省製造成本。
→ 需雙規格凸塊（C4 與 C2）配合橋與基板連接。
→ 製程挑戰包含基板內建腔體建置、鍵合過程、翹曲與訊號完整性控制。

★ EMIB 技術應用實例與競爭：
→ 2018 年 Intel Core 第 8 代 Kaby Lake-G首度量產應用。
→ 競爭方案如臺積電 CoWoS 與 InFO-LSI。
→ 其他業者及技術如 IBM DBHi、Fan-out EMC 橋方案亦在發展中。

★ 最新 EMIB-T 技術進化：
→ 加入矽穿孔（TSV），提升供電效率與訊號頻寬，降低壓降。
→ 支援更高頻寬儲存（HBM4/4e）及 UCIe-A 互連，資料率可達 32Gb/s 以上。
→ 封裝尺寸擴大至 120 × 180 mm，可整合多達 38 個矽橋與 12 片光罩尺寸裸晶。
→ 凸塊間距從 55μm 降至 45μm，朝 35μm 甚至 25μm 發展。
→ EMIB 與 EMIB-T 的資料傳輸能效分別約 0.3pJ/bit 與 0.25pJ/bit。

★ 市場與產能佈局：
→ Intel Foundry 推動 EMIB 支援多種晶圓代工裸晶，強化生態系。
→ 擁有超過同業兩倍的 2.5D 封裝產能，應對 AI 晶片快速成長需求。
→ EMIB 技術成為 Intel 及整個半導體產業邁向 AI 與 HPC 晶片封裝的關鍵技術路線。

🔖 Keywords:
#Intel_EMIB #2.5D_封裝 #AI_晶片 #矽橋_Silicon_Bridge #EMIB-T #HPC #HBM4 #矽穿孔_TSV #先進封裝 #chiplet

Hacker News Oct 18

AMD's Chiplet APU: An Overview of Strix Halo

https://chipsandcheese.com/p/amds-chiplet-apu-an-overview-of-strix

#HackerNews #AMD #Chiplet #APU #Strix #Halo #technology #innovation #semiconductors #hardware

AMD’s Chiplet APU: An Overview of Strix Halo

Hello you fine Internet folks!

Chips and Cheese

selfhosting.couchsurfing Sep 29

How AMD is re-thinking Chiplet Design

Strix Halo Chip Deep-dive with a focus on AMD's next-gen die-to-die fan-out interconnect.

https://www.youtube.com/watch?v=maH6KZ0YkXU

#AMD #StrixHalo #TSMC #InFOoS #Chiplet #Interconnect #Interposer #Semiconductors

How AMD is re-thinking Chiplet Design

YouTube

Brad Linder Sep 22

Lilbits: Intel chips with NVIDIA GPU chiplets and GPD Win 5 performance previews (AMD Strix Halo in a handheld)

Intel has made some big investments in GPUs in recent years, and while the company hasn’t exactly become a major player in the desktop graphics space, it’s made big strides in the performance of the integrated GPUs that are part of Intel’s latest mobile chips. But that doesn’t mean there’s not room for better performance.

So it’s interesting to see that while Intel plans to continue […]

#chiplet #chips #gpdWin5 #handheldGamingPcs #igpu #intel #lilbits #nvidia #steamDeck #steamDeckLcd #strixHalo #zimaos

ℒӱḏɩę 💾☮∞🎶♲☀🔋Sep 16

Next gen PC #hardware is going to be insane !!

#AMD #uDNA is #chiplet based, and the promise is faster and cheaper than #nVidia's 6000 series top end.

Then we have the DUAL 3D-vCache #Ryzen coming.

And, 32 core/64 thread Ryzens too.

OMG I'm going to need a new rig. Oh wait, no I won't. #AM5 is good for years!

oiger Sep 15

Fraunhofer erwägt eine zweite Erweiterung des Chipforschungszentrums "Ceasax" in Dresden. Neue Reinräume sollen Platz für Quanten- und KI-Chips schaffen.
https://oiger.de/2025/09/15/fraunhofer-erwaegt-neue-ausbaustufe-fuer-chipforschungszentrum-ceasax-in-dresden/195239
#Fraunhofer #Ceasax #Mikroelektronik #Chiplet #Reinraum #Dresden #Quantencomputing #Crypto #neuromorph #Dresden #Sachsen

Fraunhofer erwägt neue Ausbaustufe für Chipforschungszentrum „Ceasax“ in Dresden - Oiger

Fraunhofer erwägt eine 2. Erweiterung des Chipforschungszentrums Ceasax Dresden. Reinräume sollen Platz für Quanten- und KI-Chips schaffen

Oiger

Les Technos May 9

Les Technos : Episode du 7 mai 2025

Episode 493 avec Aurélien et Thierry.• Le projet TGV-M avance vite ! (00:02:43) : Un concentré d'innovations et d'éco conception. (Sources : groupe-sncf.com et youtube.com) • Quand le hacking s'invite chez AirPlay (00:13:29) : Des millions d'appareils compatibles Appl

https://lestechnos.be/les-technos-episode-du-7-mai-2025/

#AirPlay #Alstom #chiplet #Cosmos482 #Cyberscurit #GoogleGemini #IntelligenceArtificielle #Sonos #TGVModulaire #Vsora

Les Technos : Episode du 7 mai 2025 - Les Technos

Episode 493 avec Aurélien et Thierry.• Le projet TGV-M avance vite ! (00:02:43) : Un concentré d’innovations et d’éco conception. (Sources : groupe-sncf.com et youtube.com) • Quand le h…

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