Wielki wyciek w Intelu. Czy tak wygląda plan na odzyskanie twarzy do 2028 roku?

Intel ma poważny problem z zachowaniem tajemnicy. Do sieci właśnie trafiła nieoficjalna mapa drogowa, która rzuca światło na to, co gigant z Santa Clara planuje na najbliższe lata.

Jeśli te przecieki się potwierdzą, architektury Nova, Razor i Titan Lake mogą być próbą totalnego resetu i powrotu do gry o najwyższą stawkę. To plan na odzyskanie twarzy – choć mówimy wciąż o firmie, która mimo bolesnej zmiany kursu pozostaje jednym z filarów globalnego rynku półprzewodników.

Nova Lake: polowanie na AMD X3D

Pierwszym przystankiem w tym „wyciekniętym” planie jest Nova Lake, zapowiadany na końcówkę 2026 roku. Intel ma tu podobno postawić na litografię TSMC N2 i spróbować upchnąć w desktopach aż 52 rdzenie.

Jednak to nie liczba rdzeni jest tu najciekawsza, a plotki o 288 MB pamięci cache L3. To byłby bezpośredni cios w technologię X3D od AMD, która obecnie daje „czerwonym” ogromną przewagę m.in. w grach. Intel najwyraźniej zrozumiał, że same megaherce to za mało, gdy konkurencja ma potężny bufor pamięci. Jeśli to prawda, czeka nas też kolejna przesiadka na nową podstawkę (LGA 1954), co tradycyjnie już nie ucieszy nikogo, kto planował tani upgrade.

Sensacyjny mariaż: Intel + Nvidia?

Największą bombą w całym wycieku jest zapowiedź serii Titan Lake na rok 2028. Według raportów, Intel może zdecydować się na krok, który jeszcze niedawno brzmiałby jak science-fiction: bezpośrednią współpracę z Nvidią.

Scenariusz zakłada, że w najmocniejszych laptopach procesory Intela otrzymałyby moduły GPU oparte na architekturze Nvidia RTX. Gdyby ten sojusz faktycznie doszedł do skutku, dostalibyśmy wydajność graficzną solidnego GeForce’a zintegrowaną bezpośrednio w układzie Intela. To byłaby atomowa odpowiedź na najmocniejsze układy Apple Silicon i nadchodzące APU od AMD. Pytanie tylko, jak Intel zamierza poradzić sobie z temperaturami i apetytem na prąd takiego combo – bo darmowych obiadów w fizyce nie ma.

Koniec „hybrydowego” eksperymentu

Przy okazji Titan Lake Intel może po cichu wycofać się ze strategii, która od kilku lat budziła mieszane uczucia. Chodzi o podział na rdzenie wydajnościowe (P) i energooszczędne (E). Wyciek sugeruje, że nowa architektura Copper Shark miałaby wrócić do jednolitej budowy rdzeni.

Dla wielu użytkowników to byłaby zmiana na plus – koniec problemów z optymalizacją w Windows czy błędnym przypisywaniem zadań do słabszych rdzeni w grach. Wygląda na to, że Intel po latach eksperymentów może uznać, że w wydajnym komputerze liczy się po prostu czysta moc, bez marketingowych udziwnień, które nie zawsze sprawdzały się w praktyce.

Co to oznacza dla nas?

Trzeba pamiętać, że to wciąż tylko „leak” i do 2028 roku wiele może się zmienić. Niemniej, ta mapa drogowa pokazuje, że Intel w końcu ma pomysł na walkę, który nie polega tylko na dodawaniu kolejnych plusików do nazwy procesu technologicznego. Z jednej strony słyszymy o ich współpracy produkcyjnej z Apple, a z drugiej widzimy plan mariażu z Nvidią. Jeśli te założenia przetrwają próbę czasu i inżynierowie dowiozą projekty, końcówka dekady w świecie hardware’u zapowiada się wyjątkowo gorąco.

Apple i Intel znów razem? „Stary wróg” może produkować układy Apple Silicon

Apple i Intel znów razem? „Stary wróg” może produkować układy Apple Silicon

Historia zatoczyła koło w najbardziej nieoczekiwany sposób.

Według najnowszych doniesień, Apple i Intel zawarły wstępne porozumienie, na mocy którego fabryki Intela miałyby produkować procesory zaprojektowane w Cupertino. Jeśli umowa dojdzie do skutku, Intel dołączy do elitarnego grona dostawców, takich jak TSMC czy Samsung, stając się de facto „manufakturą” dla układów Apple Silicon.

Dlaczego Apple wraca do Intela?

Odpowiedź jest krótka: TSMC nie wyrabia. Tajwański gigant, który do tej pory był wyłącznym producentem chipów Apple, padł ofiarą własnego sukcesu i boomu na sztuczną inteligencję.

Moce przerobowe TSMC są obecnie blokowane przez gigantyczne zamówienia od Nvidii na układy do serwerów AI. Ponadto Tim Cook przyznał ostatnio, że dostępność najnowszych iPhone’ów była ograniczona właśnie przez braki w dostawach układów A19 z Tajwanu.

W tej sytuacji Apple potrzebuje dywersyfikacji. Intel, pod nowym dowództwem Lip-Bu Tana, desperacko szuka dużych klientów dla swoich najnowocześniejszych linii produkcyjnych (węzły 18A oraz nadchodzące 14A).

Co Intel będzie produkował dla Apple?

Nie spodziewajcie się, że najpotężniejsze układy M5 Ultra czy procesory do iPhone’ów Pro od razu wyjadą z fabryk Intela. Według przecieków, Apple planuje zacząć od „bezpiecznego pułapu”:

• Tanie procesory M-series: Intel miałby wytwarzać układy do podstawowych modeli iPadów oraz komputerów z niższej półki.
• MacBook Neo na celowniku: to idealny kandydat. Skoro Neo ma być maszyną masową i tanią, przeniesienie produkcji jego układów do Intela pozwoliłoby odciążyć TSMC, które mogłoby się skupić na „wyścigu zbrojeń” w modelach Pro i Max.

Ironia losu

Przypomnijmy: Apple porzuciło Intela w 2020 roku, mając dość wiecznych opóźnień, problemów z przegrzewaniem się procesorów i braku innowacji. Przejście na własną architekturę ARM było dla giganta z Cupertino wyzwoleniem.

Dziś sytuacja jest zgoła inna. Intel nie dostarcza już własnej, kulejącej architektury, ale oferuje swoje fabryki. Dla Apple to układ idealny: zachowują pełną kontrolę nad udanym projektem Apple Silicon, jednocześnie zyskując mocne zaplecze produkcyjne na terenie USA, co ma też ogromne znaczenie polityczne i logistyczne.

Wojna o chipy. Chiny omijają amerykańskie sankcje przez tylne drzwi i budują własną potęgę

Amerykański rząd dwoi się i troi, by odciąć Państwo Środka od najnowocześniejszych technologii do produkcji procesorów. Tymczasem najnowsze dane pokazują, że chińskie fabryki i tak kupują amerykański sprzęt – po prostu robią to przez kraje trzecie.

Równocześnie tamtejszy rynek wewnętrzny rośnie w takim tempie, że lokalni producenci maszyn zaczynają pożerać się nawzajem w walce o klienta. To fascynujący obraz tego, jak w praktyce wygląda technologiczna zimna wojna, od której zależą ceny naszej elektroniki.

Zakupy przez Singapur, czyli embargo dziurawe jak sito

Zamiast kupować maszyny do litografii prosto z USA, Chińczycy po prostu zmienili trasę dostaw. Z najnowszej analizy Nikkei Asia wynika, że w 2025 roku bezpośredni import zza oceanu spadł do najniższego poziomu od siedmiu lat (niespełna 2 miliardy dolarów). Zamiast tego, sprzęt wart miliardy płynie teraz szerokim strumieniem przez kraje Azji Południowo-Wschodniej. Import z Singapuru osiągnął poziom 5,7 miliarda dolarów, a z Malezji ponad dwukrotnie wzrósł, dobijając do 3,4 miliarda dolarów.

Amerykańscy giganci, tacy jak Applied Materials, Lam czy KLA, wciąż zarabiają na tym układzie krocie, księgując łącznie niemal 19 miliardów dolarów przychodu z chińskiego rynku. To w praktyce pozwala omijać amerykańskie ograniczenia eksportowe. Waszyngton próbuje właśnie odpowiedzieć na ten proceder nową ustawą MATCH Act, która ma uszczelnić azjatyckie luki, ale bez pełnego wsparcia sojuszników z Europy i Japonii może to być walka z wiatrakami.

Chińscy producenci rosną, ale zaczynają zjadać własny ogon

Równolegle z importowaniem zachodnich maszyn, Pekin pompuje gigantyczne pieniądze w rodzimy przemysł, by docelowo całkowicie uniezależnić się od Zachodu. Efekty już widać. Lokalne firmy takie jak Naura, AMEC czy Piotech notują dziś przychody nawet kilkunastokrotnie wyższe niż jeszcze w 2020 roku.

Wewnętrzny rynek zbroi się jednak tak agresywnie, że chińscy producenci zaczęli agresywną konkurencję cenową, byle tylko wyrwać dla siebie kontrakty kosztem zachodniej i lokalnej konkurencji. Według analityków z firmy Needham & Co., to zjawisko zaczyna już znacznie obniżać marże dostawców. Zarabiają więcej, ale zyski topnieją przez wzajemne podcinanie sobie skrzydeł.

Dlaczego to ważne dla przeciętnego zjadacza chleba u nas?

Ten geopolityczny ping-pong może wydawać się odległy, ale w rzeczywistości bezpośrednio dotyka naszych portfeli. Zaawansowane maszyny, o które toczy się gra, służą do produkcji układów napędzających absolutnie wszystko – od smartfonów i konsol, po nowoczesne samochody i serwery sztucznej inteligencji.

Jeśli Chiny całkowicie uniezależnią się od zachodnich technologii lub – co gorsza – doprowadzą do drastycznego rozłamu dotychczasowych łańcuchów dostaw, światowy rynek sprzętu czekają kolejne zawirowania dostępności i podwyżki cen. Stany Zjednoczone próbują spowolnić technologiczny galop Pekinu, ale jak widać po najnowszych wynikach importu: dla zdesperowanego kupca jedne zamknięte drzwi oznaczają po prostu zmianę trasy dostaw.

Agentic AI: Zachód ma dylematy, Chiny robią biznes. Kto pierwszy zarobi na autonomii?

Nowy chip MediaTek ma odmienić Chromebooki. Obiecuje o 35% dłuższą pracę i laptopy bez wentylatorów

MediaTek zaprezentował nowy procesor dla Chromebooków, Kompanio 540. Układ ma zadebiutować w urządzeniach na początku 2026 roku i jest skierowany głównie do segmentu edukacyjnego oraz ultraprzenośnych laptopów.

Dwie kluczowe obietnice to znacznie dłuższy czas pracy na baterii oraz możliwość tworzenia całkowicie cichych, chłodnych konstrukcji bez wentylatorów.

Kompanio 540 to ośmiordzeniowy procesor, którego sercem są dwa wydajne rdzenie Arm Cortex-A78. Współpracuje on z dwurdzeniowym układem graficznym oraz wspiera szybką pamięć RAM w standardzie LPDDR5 i pamięć masową UFS 3.1. Jak twierdzi producent, taka konfiguracja ma zapewnić płynną wydajność i bezproblemową wielozadaniowość w codziennych zadaniach, takich jak przeglądanie internetu czy streaming.

Najważniejszą obietnicą jest jednak efektywność energetyczna. MediaTek deklaruje, że nowy układ zapewni o 35% dłuższą żywotność baterii w porównaniu do konkurencji, co ma pozwolić użytkownikom na komfortową pracę przez cały dzień. Niska emisja ciepła ma również umożliwić producentom laptopów tworzenie konstrukcji całkowicie pozbawionych wentylatorów. Przełoży się to na cichą pracę, co jest kluczowe np. w środowiskach edukacyjnych, a także na lżejsze i chłodniejsze w dotyku obudowy.

Procesory z serii Kompanio są już stosowane w wielu Chromebookach. Nowa jednostka, Kompanio 540, ma trafić do urządzeń pierwszych partnerów na początku 2026 roku, wzmacniając pozycję firmy MediaTek w segmencie lekkich i przystępnych cenowo laptopów z systemem ChromeOS.

Mój miesiąc z Chromebookiem

#arm #bezWentylatora #Chromebook #ChromeOS #Kompanio540 #laptopy #MediaTek #news #procesory

🆕Snapdragon 7s Gen 4 – nowy Król średniej półki smartfonów?
➡️https://rootblog.pl/snapdragon-7s-gen-4-nowy-krol-sredniej-polki-smartfonow/

#Mobilne #nowoci #procesory #Qualcomm #smartfony #snapdragon #technologie

Nintendo Switch 2: potwierdzone specyfikacje techniczne i wyzwania dla twórców gier

Nintendo Switch 2, wyczekiwany następca kultowej konsoli hybrydowej, zyskał oficjalnie potwierdzone specyfikacje techniczne dzięki szczegółowej analizie przeprowadzonej przez Digital Foundry.

Nowe informacje ujawniają, że Switch 2 napędzany jest przez specjalnie zaprojektowany procesor Nvidia T239, oferujący znaczną poprawę wydajności w porównaniu do poprzednika. Jednak wraz z entuzjazmem pojawiają się pewne obawy, szczególnie dotyczące alokacji zasobów systemowych, takich jak funkcja GameChat, która może wpływać na wydajność gier. Oto, co wiemy o nowym urządzeniu, które trafi na rynek 5 czerwca 2025 roku.

CPU/GPU

Switch 2 jest wyposażony w procesor Nvidia T239, zaprojektowany specjalnie dla Nintendo na bazie architektury Ampere, znanej z kart graficznych Nvidia RTX 30xx. Procesor zawiera osiem rdzeni ARM Cortex A78C, z czego sześć jest dostępnych dla twórców gier, a dwa zarezerwowane dla systemu operacyjnego – podobnie jak w oryginalnym Switchu, gdzie jeden z czterech rdzeni A57 był przeznaczony dla OS.

Zaskakująco, zegary procesora (CPU) w trybie mobilnym pracują na 1100 MHz, podczas gdy w trybie dokowanym (tzw. performance mode) spadają (sic!) do 998 MHz. Maksymalna częstotliwość CPU to 1,7 GHz, co sugeruje możliwość zwiększenia wydajności w przyszłości lub w specjalnych zastosowaniach, takich jak przyspieszanie ładowania gier przez dekompresję zasobów.

Na froncie graficznym Switch 2 wykorzystuje układ GPU oparty na architekturze Ampere z 1536 rdzeniami CUDA, obsługując ray tracing i technologię DLSS (Deep Learning Super-Sampling). Zegary GPU wynoszą 561 MHz w trybie przenośnym i 1007 MHz w trybie dokowanym, z maksymalnym limitem 1,4 GHz.

Pamięć

Konsola oferuje 12 GB pamięci LPDDR5X (dwa moduły po 6 GB), z przepustowością 102 GB/s w trybie dokowanym i 68 GB/s w trybie przenośnym. Jednak aż 3 GB pamięci jest zarezerwowane dla systemu, pozostawiając deweloperom 9 GB – to znaczący skok w porównaniu do 3,2 GB w oryginalnym Switchu, ale wciąż budzi pewne obawy, czy to wystarczy. Kod też się rozwinął od czasu debiutu 1. generacji Switcha.

Ekran

Ekran konsoli to 7,9-calowy panel LCD o szerokiej gamie kolorów, wspierający rozdzielczość 1080p, HDR10 i technologię VRR (Variable Refresh Rate) do 120 Hz. To spory krok naprzód w porównaniu do 6,2-calowego ekranu Switcha 1 czy 7-calowego OLED-a. W trybie dokowanym Switch 2 obsługuje wyjście 4K przy 60 fps lub 1080p/1440p przy 120 fps, co czyni go bardziej konkurencyjnym na dużym ekranie.

GameChat: kontrowersyjna funkcja obciążająca system

Jednym z najbardziej dyskutowanych elementów jest funkcja GameChat, która, jak donosi Digital Foundry, ma „znaczący wpływ na zasoby systemowe”. Nintendo dostarczyło deweloperom narzędzie testowe, które symuluje obciążenie systemu podczas korzystania z GameChat, wskazując na potencjalne problemy z wydajnością, takie jak konieczność obniżenia rozdzielczości lub liczby klatek na sekundę w grach. W przestrzeni publicznej pojawiły się obawy, że twórcy gier mogą zrezygnować z implementacji GameChat, aby zmaksymalizować wydajność swoich tytułów, pozostawiając tę funkcję niewykorzystaną lub „uśpioną” w tle.

Zarezerwowanie aż 3 GB pamięci RAM na potrzeby systemu, w tym GameChat, budzi pytania o to, ile zasobów jest faktycznie przeznaczonych na tę funkcję i czy mogłyby one zostać uwolnione dla gier, które z GameChat nie będą korzystać. Tych pytań dziś nie rozstrzygniemy.

Porównanie z konkurencją i poprzednikiem

Switch 2 nie jest konsolą, która ma konkurować z PlayStation 5 czy Xbox Series X, ale oferuje wydajność zbliżoną do PlayStation 4, szczególnie w trybie dokowanym. Gry takie jak Final Fantasy 7 Remake czy Elden Ring działają podobno w rozdzielczości 1080p przy 30 fps, co odpowiada ich wersjom na PS4, choć z pewnymi problemami z płynnością animacji. Cyberpunk 2077 na Switchu 2 wykorzystuje DLSS, ale wciąż boryka się z dynamiczną rozdzielczością (720p–1080p) i spadkami wydajności, co wskazuje na wyzwania związane z portowaniem wymagających tytułów.

W porównaniu do Steam Deck, Switch 2 korzysta z nowszej architektury Ampere i szybszej pamięci LPDDR5X, ale budzi kontrowersje użycie procesu produkcyjnego Samsung 8 nm, mniej wydajnego niż 7 nm w Steam Deck. Choć chip T239 (o powierzchni ok. 200–220 mm²) jest większy od procesora Steam Deck (131–163 mm²), Nintendo i Nvidia zaprojektowały go z myślą o efektywności energetycznej, co powinno zminimalizować wpływ na żywotność baterii. Spekulacje o możliwym przejściu na proces 5 nm pozostają niepotwierdzone, ale takie podejście mogłoby znacząco poprawić wydajność w przyszłych rewizjach konsoli.

Oczekiwania i wyzwania dla deweloperów

Switch 2 oferuje wsparcie dla zaawansowanych technologii Nvidii, takich jak DLSS (z trybami 1x, 2x, 3x oraz DLAA dla natywnej rozdzielczości z lepszym wygładzaniem krawędzi) i ray tracing, co otwiera drzwi do bardziej zaawansowanych wizualnie gier. Jednak brak wyraźnych dowodów na wykorzystanie DLSS w tytułach takich jak nowy Mario Kart budzi pytania o gotowość narzędzi deweloperskich lub koszty obliczeniowe tej technologii. Cyberpunk 2077 i Street Fighter 6 potwierdzają użycie DLSS, ale wczesne wersje wskazują na konieczność dalszej optymalizacji.

Kompatybilność wsteczna z grami Switch 1 została potwierdzona, choć niektóre tytuły, np. Fall Guys czy Rocket League, mogą napotykać problemy z pełną funkcjonalnością.

Wnioski? Nintento nie bije się z Sony czy Microsoftem

Nintendo Switch 2 to znaczący krok naprzód w porównaniu do swojego poprzednika, oferując nowoczesną architekturę, wsparcie dla DLSS i ray tracingu oraz większy, bardziej zaawansowany ekran. Jednak wyzwania, takie jak wysokie zapotrzebowanie GameChat na zasoby czy użycie procesu 8 nm, wskazują, że Nintendo nadal stawia na efektywność kosztową i unikalne doświadczenia, a nie rywalizację z konsolami Sony czy Microsoftu. Z premierą zaplanowaną na 5 czerwca 2025 r. i ceną, która budzi pewne obawy wśród fanów, to głównie gry zadecydują o sukcesie konsoli.

Nintendo Switch 2 zrewolucjonizuje gaming dzięki technologii NVIDIA

#cpu #daneTechniczne #gpu #news #Nintento #NintentoSwitch2 #procesory #specyfikacja

AMD prezentuje nowe procesory EPYC 4005: wydajne i przystępne rozwiązania dla małych i średnich firm

Firma AMD ogłosiła wprowadzenie na rynek procesorów AMD EPYC 4005 Series, zaprojektowanych z myślą o małych i średnich przedsiębiorstwach oraz dostawcach usług hostingowych.

Nowe procesory oferują zaawansowane funkcje klasy korporacyjnej, wysoką wydajność i efektywność energetyczną, umożliwiając obsługę aplikacji biznesowych, środowisk zwirtualizowanych oraz usług chmurowych działających przez całą dobę.

AMD już korzysta z 2-nanometrowej technologii – to pierwszy przypadek w klasie chipów HPC

Procesory EPYC 4005 wykorzystują sprawdzony socket AM5, znany z serii EPYC 4004, co pozwala na ich łatwe wdrożenie w różnych formatach serwerów, takich jak wieże, blade czy racki. W testach przeprowadzonych na platformie Phoronix Test Suite procesor EPYC 4565P z 16 rdzeniami osiągnął 1,83-krotnie lepszą wydajność w porównaniu do topowego modelu Intel Xeon 6300P 6. generacji.

AMD napędza przyszłość AI: od centrów danych po kosmos – nowe technologie i przełomowe wyniki

Seria EPYC 4005 zdobyła wsparcie wiodących partnerów, w tym Altos, ASRock Rack, Gigabyte, Lenovo, MiTAC, MSI, New Egg, OVHcloud, Supermicro i Vultr.

Nowe procesory skonstruowano w oparciu o architekturę „Zen 5”. Poniżej najważniejsze cechy nowych układów AMD EPYC 4005 podkreślane przez przedstawicieli AMD:

• Wydajność, niezawodność i efektywność energetyczna w formie przystępnego i łatwego we wdrożeniu rozwiązania zoptymalizowanego dla podstawowych potrzeb w małych firmach oraz biznesie hostingowym.
• Efektywność kosztowa dzięki wykorzystaniu platformy AM5, która pozwala tworzyć innowacyjne maszyny serwerowe, blade czy wieżowe bez niepotrzebnych funkcji i złożoności.
• Dostępność od teraz przy szerokim wsparciu partnerów, takich jak Altos, ASRock Rack, Gigabyte, Lenovo, MSI, OVHCloud, Supermicro.

#AMD #AMDEPYC4005 #chipy #news #procesory

AMD już korzysta z 2-nanometrowej technologii – to pierwszy przypadek w klasie chipów HPC

AMD ogłasza istotny przełom w technologii 2 nm dla procesora EPYC „Venice”.

Firma AMD poinformowała o osiągnięciu ważnego etapu w rozwoju technologii półprzewodników. Procesor nowej generacji AMD EPYC, o nazwie kodowej „Venice”, jest pierwszym produktem HPC (high-performance computing; to zupełnie inna kategoria układów niż procesory mobilne, stosowane m.in. w smartfonach) w branży, który został zaprojektowany i uruchomiony w zaawansowanym procesie technologicznym 2 nm (N2) firmy TSMC. To osiągnięcie podkreśla znaczenie współpracy AMD z TSMC w zakresie optymalizacji nowych architektur projektowych z wykorzystaniem najnowszych technologii produkcyjnych.

Procesor „Venice” stanowi kluczowy element realizacji planu rozwoju procesorów AMD dla centrów danych, a jego premiera jest planowana na przyszły rok. Wykorzystanie procesu 2 nm ma na celu poprawę wydajności i efektywności energetycznej w porównaniu z wcześniejszymi generacjami chipów. AMD zaznacza, że jest to pierwszy przypadek zastosowania tej technologii w procesorze przeznaczonym do zastosowań HPC, co może wyznaczyć nowy standard w branży.

AMD napędza przyszłość AI: od centrów danych po kosmos – nowe technologie i przełomowe wyniki

Oprócz sukcesu związanego z procesorem „Venice”, AMD ogłosiło również zakończenie testów i walidacji procesorów 5. generacji AMD EPYC w nowej fabryce TSMC w Arizonie. To potwierdza zaangażowanie firmy w rozwój produkcji półprzewodników na terenie Stanów Zjednoczonych. Oba osiągnięcia są częścią strategii AMD mającej na celu dostarczanie nowoczesnych rozwiązań dla centrów danych.

Szczegółowe dane dotyczące wydajności procesora „Venice” czy dokładnej daty premiery nie zostały podane, ale firma podkreśla, że prace nad projektem przebiegają zgodnie z harmonogramem, a w przyszłym roku gotowy, 2-nanometrowy chip „Venice” powinien trafić do pierwszych odbiorców. Dlaczego ta informacja ma znaczenie? Układy HPC stanowią trzon wielu centrów danych, to one odpowiadają za rozproszone usługi cyfrowe i chmury danych, a także coraz dynamiczniej rozwijającą się sztuczną inteligencję. Fakt, że udało się zaprojektować i wykonać (przekazanie do produkcji oznacza wykonalność projektu) oznacza, że przyszłe centra danych uzyskają wyższą wydajność przy jednocześnie niższym poborze mocy, co w epoce wymagającej koncentracji na tym, gdzie i w jaki sposób zużywamy energię, nie jest bez znaczenia.

AMD prezentuje procesory 5. generacji EPYC Embedded

#2Nm #AMD #HPC #news #proces2Nm #procesory #TSMC #Venice

Produkcja Apple Silicon w USA opóźniona względem Tajwanu

Apple przyspiesza produkcję własnych chipów w Stanach Zjednoczonych, jednak na razie będą to starsze modele – podaje Nikkei Asia.

TSMC, wyłączny dostawca chipów dla Apple, ogłosiło, że nowe fabryki w USA będą powstawać szybciej niż pierwsza w Arizonie, której budowa zajęła 5 lat. Kolejne zakłady mają być gotowe w mniej niż 2 lata. Mimo przyspieszenia, najnowsze układy Apple nadal będą produkowane na Tajwanie, gdzie pozostaną najnowocześniejsze technologie.

Pierwsza fabryka w Phoenix, której budowę rozpoczęto w 2020 roku, ma rozpocząć produkcję w 2025 roku. Będzie wytwarzać chipy w procesie N4 (5 nm), używane m.in. w A16 Bionic z iPhone’a 14 Pro i nowszych oraz w układzie S9 z Apple Watch Ultra 2. Chipy te będą stosowane głównie w starszych lub tańszych modelach Apple.

Druga fabryka w Arizonie ma rozpocząć produkcję chipów 3 nm (np. A17 Pro, M3, A18, M4) w 2028 roku. W tym czasie główne modele Apple będą już wykorzystywać układy 2 nm lub bardziej zaawansowane.

Trzecia fabryka ma produkować chipy w procesie 2 nm przed końcem dekady, ale TSMC nie podało jeszcze dokładnego terminu. Według analityka Ming-Chi Kuo, pierwszy chip Apple w technologii 2 nm (prawdopodobnie A20) zadebiutuje w iPhonie 18 w 2026 roku.

Opóźnienia wynikają z przewagi technologicznej i infrastrukturalnej TSMC na Tajwanie, gdzie koncentrują się badania i rozwój. Dominacja Tajwanu w produkcji półprzewodników jest również postrzegana jako „tarcza krzemowa”, chroniąca kraj przed agresją militarną ze strony Chin.

#AppleSilicon #procesory #produkcja #Tajwan #usa

AMD napędza przyszłość AI: od centrów danych po kosmos – nowe technologie i przełomowe wyniki

Firma AMD opublikowała szereg informacji prezentujących autorskie, nowoczesne technologie, które znajdują zastosowanie w wielu branżach – od centrów danych, przez komputery osobiste z AI, aż po sektor kosmiczny.

AMD poinformowało o opublikowaniu trzech szczegółowych wpisów na blogu na platformie AMD Community, które to wpisy rzucają światło na realne możliwości najnowszych procesorów i układów AMD, stawiając je w kontrze do konkurencyjnych rozwiązań. Wyniki testów i innowacyjne podejście pokazują, że AMD nie tylko dotrzymuje kroku trendom, ale wyznacza nowe standardy w zakresie wydajności, efektywności energetycznej i wszechstronności.

AMD EPYC 5. generacji: przewaga w centrach danych

Pierwszy z blogów, skupia się na procesorach 5. generacji AMD EPYC i ich dominacji nad NVIDIA Grace CPU Superchip w kluczowych obszarach. Testy wykazały, że EPYC jest nawet 2,75-krotnie bardziej efektywny energetycznie, oferuje 2,17-krotnie wyższą wydajność w zadaniach bazodanowych (np. MySQL TPROC-C) oraz zapewnia 2,9-krotnie większą przepustowość w kodowaniu wideo (FFmpeg VP9). Te wyniki potwierdzają, że procesory AMD EPYC, oparte na szeroko stosowanej architekturze x86, są idealnym wyborem dla nowoczesnych centrów danych. Dzięki kompatybilności z istniejącym oprogramowaniem przedsiębiorstwa mogą wdrażać AI bez kosztownych modyfikacji kodu, co wyróżnia AMD na tle alternatywnych architektur, takich jak Arm. Blog podkreśla też znaczenie elastyczności – centra danych muszą łączyć obliczenia ogólnego przeznaczenia z obsługą akceleratorów AI, a EPYC dzięki nawet 160 liniom PCIe Gen5 zapewnia szybki transfer danych do GPU, pamięci masowej i sieci, minimalizując wąskie gardła.

AMD Ryzen AI MAX+ 395: rewolucja w AI PC

Drugi blog prezentuje procesor AMD Ryzen AI MAX+ 395 (nazwa kodowa „Strix Halo”), który wyznacza nowe granice wydajności w komputerach osobistych z AI. Wyposażony w 16 rdzeni „Zen 5”, jednostkę NPU o mocy ponad 50 TOPS oraz zintegrowany GPU z 40 jednostkami RDNA 3.5, procesor ten oferuje przełomowe osiągi. W testach okazał się ponad 12-krotnie szybszy od konkurencji przy obsłudze dużych, ponad 16-gigabajtowych modeli tekstowych, takich jak te wykorzystywane w zaawansowanych aplikacjach AI. Dla mniejszych modeli (poniżej 16 GB) przewaga wynosi ponad 2-krotność. Co więcej, Ryzen AI MAX+ 395 błyszczy w obsłudze multimodalnych modeli AI, takich jak Google Gemma 3 (7-krotna przewaga) czy IBM Granite Vision (6-krotna przewaga), które łączą przetwarzanie języka z analizą wizualną. Te wyniki pokazują, że AMD nie tylko odpowiada na rosnące zapotrzebowanie na lokalne przetwarzanie AI, ale także przygotowuje grunt pod przyszłe, bardziej złożone zastosowania w komputerach osobistych.

AMD Versal AI Edge XQRVE2303: AI w kosmosie

Trzeci blog przedstawia układ AMD Versal AI Edge XQRVE2303, który otrzymał certyfikat klasy B, potwierdzający jego przydatność do misji kosmicznych. Ten kompaktowy procesor SoC (23×23 mm) to przełom w sektorze kosmicznym – jako pierwszy adaptacyjny układ tej wielkości oferuje zaawansowane możliwości AI w przestrzeni kosmicznej. Wyposażony w ulepszone silniki AMD AI Engines (AIE-ML) i podwojoną pamięć względem poprzedników, Versal XQRVE2303 umożliwia przetwarzanie danych z czujników w czasie rzeczywistym. Przykłady? Klasyfikacja obrazów (np. wegetacja, pożary), autonomiczna nawigacja czy analiza danych satelitarnych – wszystko bez konieczności przesyłania informacji na Ziemię. Niewielki rozmiar i niski pobór mocy czynią go idealnym do zastosowań w satelitach i innych urządzeniach kosmicznych, a wsparcie dla popularnych frameworków (TensorFlow, PyTorch) ułatwia projektowanie aplikacji.

Opublikowane wpisy na blogach jasno wskazują, że AMD nie ogranicza się do jednej niszy – od centrów danych, przez AI PC, po kosmos, firma dostarcza rozwiązania, które łączą wydajność z praktycznością. Procesory EPYC zapewniają centrom danych elastyczność i efektywność, Ryzen AI MAX+ 395 otwiera nowe możliwości dla użytkowników indywidualnych, a Versal XQRVE2303 przenosi AI na orbitę. AMD zachęca do zapoznania się z pełnymi tekstami blogów oraz załączoną prezentacją szczegółowych pomiarów Ryzen AI MAX+ 395, które potwierdzają deklarowane osiągi. W dobie rosnącego zapotrzebowania na sztuczną inteligencję AMD zdaje się być gotowe, by sprostać wyzwaniom przyszłości – niezależnie od tego, czy chodzi o Ziemię, czy przestrzeń kosmiczną.

#AI #AMD #news #procesory #technologie