🌘 我的自製 FPGA 開發板：運行《雷神之鎚 II》（第四部）
➤ 從電路設計到 BGA 焊接的硬體進化論
✤ https://blog.mikhe.ch/quake2-on-fpga/part4.html
本文記錄了作者設計下一代 FPGA 開發板的技術旅程，重點挑戰在於引入 BGA 封裝晶片（Ti60 FPGA 與 DDR3 記憶體）。作者克服了多層 PCB 佈線的複雜性，採用精確的散熱臺與鋼網模板技術成功實現了 BGA 焊接，並透過 SpinalHDL 與 VexiiRiscv 處理器核架構出一個功能完整的 SoC，最終成功在自製硬體上運行《雷神之鎚 II》。
+ 這篇文章展示了個人硬體開發的極限，光是嘗試手焊 BGA 就需要極大的勇氣與對細節的掌控，令人佩服。
+ 將 SpinalHDL 與 RISC-V 整合進自製開發板的做法非常專業，這已經超越了普通愛好者的範疇，更像是一場硬體工程實踐。
#硬體工程 #FPGA #電路設計 #DIY
➤ 從電路設計到 BGA 焊接的硬體進化論
✤ https://blog.mikhe.ch/quake2-on-fpga/part4.html
本文記錄了作者設計下一代 FPGA 開發板的技術旅程，重點挑戰在於引入 BGA 封裝晶片（Ti60 FPGA 與 DDR3 記憶體）。作者克服了多層 PCB 佈線的複雜性，採用精確的散熱臺與鋼網模板技術成功實現了 BGA 焊接，並透過 SpinalHDL 與 VexiiRiscv 處理器核架構出一個功能完整的 SoC，最終成功在自製硬體上運行《雷神之鎚 II》。
+ 這篇文章展示了個人硬體開發的極限，光是嘗試手焊 BGA 就需要極大的勇氣與對細節的掌控，令人佩服。
+ 將 SpinalHDL 與 RISC-V 整合進自製開發板的做法非常專業，這已經超越了普通愛好者的範疇，更像是一場硬體工程實踐。
#硬體工程 #FPGA #電路設計 #DIY
