👉Il futuro dello storage è pronto: Samsung svela la V-NAND QLC da 1 Tb 9a generazione

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Samsung V-NAND 9a gen: una svolta per lo storage del futuro

Samsung annuncia la memoria flash V-NAND QLC di 9a gen: prestazioni raddoppiate e consumi dimezzati per soddisfare la crescente domanda di soluzioni storage

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👉 Qualcomm presenta Snapdragon 7+ Gen 3: IA e Wi-Fi 7
Il SoC Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 è significativamente migliore dei suoi predecessori, capacità IA e GPU/CPU più veloci, con Wi-Fi 7 e tripla frequenza satellitare.

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Snapdragon 7+ Gen 3 il SoC più veloce della fascia media

Il SoC Snapdragon 7+ Gen 3 è significativamente migliore dei suoi predecessori, capacità IA e GPU/CPU più veloci, con Wi-Fi 7 e tripla frequenza satellitare.

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Xiaomi 14: Snapdragon 8 Gen 3 e sistema operativo HyperOS

Xiaomi presenta la serie Xiaomi 14, i primi smartphone ad essere alimentati dal nuovo processore Snapdragon 8 Gen 3 e a montare HyperOS basato su Android

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💡 Micron presenta i più piccoli chip UFS 4.0 per smartphone
Le nuove memorie UFS 4.0 di Micron per smartphone e tablet offrono in un formato compatto fino a 1TB, con velocità di lettura/scrittura fino a 4300MBps

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UFS 4.0 di Micron sono i più piccoli chip per smartphone

UFS 4.0 di Micron consente ai produttori di telefoni di progettare dispositivi più sottili e leggeri mantenendo le prestazioni o la capacità di archiviazione.

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L’evoluzione tecnologica nel settore dei dispositivi mobili ha portato a una costante ricerca di soluzioni innovative per migliorare le prestazioni e le funzionalità dei telefoni cellulari. Micron ha presentato i suoi nuovi chip di memoria flash UFS 4.0, dichiarandoli i più compatti mai realizzati. I chip fanno parte di una soluzione mobile UFS 4.0 avanzata. […]

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UFS 4.0 di Micron sono i più piccoli chip per smartphone

UFS 4.0 di Micron consente ai produttori di telefoni di progettare dispositivi più sottili e leggeri mantenendo le prestazioni o la capacità di archiviazione.

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Micron анонсував найменший модуль пам’яті UFS 4.0 на 1 ТБ для смартфонів. Його розміри — 9×13 мм https://itc.ua/ua/novini/micron-ufs-4-0-na-1-tb-dlya-smartfoniv/ #Технології #Смартфони #MWC2024 #Новини #Micron #UFS4.0
Micron анонсував найменший модуль пам'яті UFS 4.0 на 1 ТБ для смартфонів. Його розміри — 9x13 мм

Micron також відзначився в межах MWC 2024 — провідний американський чипмейкер анонсував «найкомпактніший» модуль флешпам’яті стандарту UFS 4.0, чиї розміри становлять лише 9×13 міліметрів. Обсяг пам’яті, як і раніше, сягає 1 ТБ, а максимальні швидкості послідовного читання і запису — 4300 і 4000 Мбайт/с відповідно.

ITC.ua
Xiaomi 14: Snapdragon 8 Gen 3 e sistema operativo HyperOS

Xiaomi presenta la serie Xiaomi 14, i primi smartphone ad essere alimentati dal nuovo processore Snapdragon 8 Gen 3 e a montare HyperOS basato su Android

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Samsung's New Flash Memory Writes Twice as Fast with Half the Power

A huge leap over the previous generation.

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