Dämpfer für den Energiehunger der KIs: Taiwan und Sachsen arbeiten an ferroelektrischen Speichern - Oiger
Fraunhofer Dresden und das TSRI aus Taiwan entwickeln Hafniumoxid-Nanosheets für KI-Speicher. Die ferroelektrischen Zellen sollen den Energieverbrauch um Faktor 100 senken
Tsmc introduceert nieuwe 2nm chips met verbeterde capaciteiten
De Taiwanese chipfabrikant TSMC heeft aangekondigd dat klanten nu hun eigen 2nm chips kunnen ontwerpen met behulp van de nieuwste technologieën, waaronder sup
TSMC wird in Dresden anscheinend auch feinere Chipstrukturen fertigen als bisher angenommen. Daheim stoßen die Taiwanesen bereits mit „Nanosheets“ in die 2-Nanometer-Welt vor
https://oiger.de/2024/05/15/tsmc-will-auch-feinere-chipstrukturen-in-dresden-fertigen/190906#TSMC #ESMC #Dresden #Sachsen #nanometer #Nanosheet
TSMC will auch feinere Chipstrukturen in Dresden fertigen - Oiger
TSMC wird in Dresden auch feinere Chipstrukturen fertigen als gedacht. Daheim stoßen die Taiwanesen mit Nanosheets in die 2-nm-Welt vor
Innovative nanosheet method revolutionizes brain imaging for multi-scale and long-term studies
The human brain has billions of neurons. Working together, they enable higher-order brain functions such as cognition and complex behaviors. To study these higher-order brain functions, it is important to understand how neural activity is coordinated across various brain regions.
👉 Samsung svela i primi dettagli del suo processo a 1.4 nm
Il processo produttivo di chip a 1.4 nm di Samsung dovrebbe arrivare nel 2027 per offrire prestazioni superiori e consumi inferiori
https://gomoot.com/samsung-svela-i-primi-dettagli-del-suo-processo-a-1-4-nm/
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Processo a 1.4 nm nel 2027 : Samsung svela i primi dettagli
La principale novità del processo a 1.4 nm: l'introduzione di transistor con quattro nanosheet, contro i tre nanosheet attualmente utilizzati nel nodo a 3 nm.
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat ehrgeizige Pläne: Im N2-Prozess sollen ab 2025 in Massenproduktion die fortschrittlichsten Transistoren entstehen.
N2: TSMC will mit Nanosheet-Transistoren ab 2025 bester Chipfertiger bleiben
N2: TSMC will mit Nanosheet-Transistoren ab 2025 bester Chipfertiger bleiben
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat ehrgeizige Pläne: Im N2-Prozess sollen ab 2025 in Massenproduktion die fortschrittlichsten Transistoren entstehen.
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