Samsung、Galaxy S25で採用予定のExynos 2500は第2世代3nm GAAプロセスで製造され、Snapdragon 8 Gen 4を上回る性能を示す可能性

Samsung独自のExynosチップはしばらく冬の時代を迎えた後、今年発売のGalaxy S24シリーズで搭載された「Exynos 2400」で評判を取り戻した。とは言え、それは前モデルに比べて優れていると言うものであり、Android向けAPでトップを走るQualcommのSnapdragonと比較した場合まだまだ劣勢である事には変わりがない。だが次期Exynos 2500ではこの状況が変わる可能性があるようだ。 3nm […]

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Snapdragon 8 Elite、リファレンスモデルのベンチマークテストでは競合を47%引き離す圧倒的性能を記録

Qualcommが昨日発表したSnapdragon 8 Eliteは、同社が主張するように圧倒的な性能を誇るようだ。現在は削除されているYouTube動画によれば、リファレンスモデルのスマートフォンを用いたGeekbench […]

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Apple、次世代iPhone 16ではA18チップを全モデルに搭載か

Appleが2024年後半に発売予定の次世代iPhone 16シリーズにおいて、全モデルに同じA18チップを搭載する可能性が高まっている。複数の情報筋によると、この戦略変更はAppleのAI機能「Apple Intelligence」をより広範なiPhoneユーザーに提供するための布石とみられる。 A18チップ搭載の背景と詳細 今回、Nicolás […]

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Qualcomm’s new Elite chip, built on a 3 nm process, packs an eNPU and Hexagon NPU to power AI wearables—from pendants to smart glasses. On‑device AI can finally run locally, opening fresh possibilities for startups and makers. Curious how this could reshape the next generation of wearables? Read on. #AIwearables #QualcommElite #3nm #SmartGlasses

🔗 https://aidailypost.com/news/qualcomms-elite-chip-targets-ai-wearables-such-pendants-pins-glasses

#TSMC to install cutting-edge #3nm chip tools in #Arizona next summer
TSMC will begin installation of equipment into its #Fab21 phase 2 in Arizona in the third calendar quarter — from July to September — of #2026, with the aim to start production at the facility in calendar 2027, several quarters ahead of the original schedule of 2028, if the report from Nikkei is accurate.
https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/tsmc-to-install-cutting-edge-3-nm-chip-tools-in-arizona-next-summer
https://archive.ph/mIb1K
TSMC to install cutting-edge 3-nm chip tools in Arizona next summer

Advanced chip production on track to start by 2027, ahead of the original schedule

Nikkei Asia

Snapdragon 8 Gen 5 – El Nuevo «Asesino de Gama Alta» que Desafía a sus Propios Hermanos

Qualcomm presenta el Snapdragon 8 Gen 5, un nuevo chipset de la serie 8 diseñado para ofrecer una experiencia de nivel flagship a un precio más bajo. Fabricado en 3nm, promete mejoras significativas de rendimiento y eficiencia energética respecto a generaciones anteriores. Este chip busca dominar la gama alta-premium, con una profunda integración de la IA (Fuente Qualcomm).

Qualcomm ha anunciado el lanzamiento del Snapdragon 8 Gen 5, un nuevo procesador que se posiciona estratégicamente un escalón por debajo del actual chip estrella, el Snapdragon 8 Elite Gen 5. La compañía busca con este lanzamiento llevar las capacidades de los dispositivos más premium a un segmento con un precio inicial más accesible, por lo que lo ha bautizado como un chip «asesino de flagships«.

Al igual que su hermano mayor, el 8 Gen 5 está fabricado en un proceso de 3nm y utiliza la CPU Oryon de tercera generación de Qualcomm, que incluye 2 núcleos Prime a 3.8 GHz y 6 núcleos de rendimiento a 3.32 GHz.

En términos de rendimiento, Qualcomm comparó el nuevo chip con el Snapdragon 8 Gen 3 (de hace dos años) y promete:

  • Un 36% de mejora en las tareas de la CPU.
  • Un 11% más de rendimiento de la GPU.
  • Una mejora del 46% en las tareas de Inteligencia Artificial (IA).
  • Un 13% de ahorro en el consumo total de energía del SoC.

La potencia gráfica viene de la mano de una versión modificada de la GPU Adreno 840, que incluye el Frame Motion Engine 3.0, aunque sin la memoria de alto rendimiento (HPM) del modelo Elite. En cuanto a la IA, el chip incorpora la NPU Hexagon, que ofrece soporte para IA en el dispositivo y entrada multimodal. Completan el paquete el ISP Spectra de Qualcomm y el sistema Módem-RF X80 5G, el mismo módem utilizado en el Snapdragon 8 Elite del año pasado.

OnePlus será el primer fabricante en introducir el Snapdragon 8 Gen 5 en el mercado con su próximo modelo OnePlus Ace 6T/15R. Se espera que otras marcas, como iQOO, Motorola y vivo, anuncien pronto sus propios teléfonos equipados con este nuevo chipset.

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AMD Could Enter ARM Market with Sound Wave APU Built on TSMC 3nm Process

AMD is expanding its processor portfolio beyond the x86 architecture with its first ARM-based APU, internally known as “Sound Wave. ” The chip’s existence was uncovered through customs import records, confirming several details about its design and purpose.

www.guru3d.com

Apples M5-Chip erreicht beinahe M1 Ultra-Leistung in ersten Benchmarks
Apple hat diese Woche den neuen M5-Chip vorgestellt. Erste Benchmarks zeigen, dass er es schon in der Basisausführung mit älteren High-End-Prozessoren aufnehmen kann.

Apple M5: Neue 3nm-Generation im MacBook
https://www.apfeltalk.de/magazin/news/apples-m5-chip-erreicht-beinahe-m1-ultra-leistung-in-ersten-benchmarks/
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Apples M5-Chip erreicht beinahe M1 Ultra-Leistung in ersten Benchmarks

Apples neuer M5-Chip erreicht in Benchmarks fast die Leistung des M1 Ultra und landet im aktuellen MacBook Pro mit attraktiven Aussichten für kommende Gerätegenerationen.

Apfeltalk Magazin

¡El Chip Más Rápido del Mundo! Snapdragon 8 Elite Gen 5 Redefine el Liderazgo en Móviles

Qualcomm presentó el Snapdragon 8 Elite Gen 5 , su procesador móvil premium de 3nm con núcleos Oryon, proclamándolo como el más rápido del mundo. El chip establece nuevos estándares en rendimiento, eficiencia y capacidades de Inteligencia Artificial en el dispositivo. Se espera que impulse a los próximos buques insignia Android de 2026 (Fuente Qualmcomm).

El Snapdragon 8 Elite Gen 5, presentado en el Snapdragon Summit de septiembre, es el nuevo sistema en chip (SoC) de alta gama de Qualcomm, fabricado con un proceso de 3 nanómetros de TSMC, lo que promete una eficiencia energética superior. Este chip retoma la claridad generacional en su nombre y se posiciona como el más potente del mercado, con benchmarks preliminares que incluso superan la puntuación Multi-core del Apple A19 Pro.

El corazón del chip es la 3ª generación de la CPU Qualcomm Oryon , una arquitectura de ocho núcleos que incluye dos núcleos Prime a una velocidad líder en la industria de hasta 4,6 GHz y seis núcleos de alto rendimiento de hasta 3,62 GHz.

Las innovaciones claves se centran en:

  • Inteligencia Artificial (IA): El procesador neuronal Hexagon (NPU) de próxima generación impulsa funciones de IA en el dispositivo más sofisticadas, como el llenado de detalles en videos con zoom, la eliminación de reflejos o destellos ( de-flaring ) en fotos, y el seguimiento corporal en tiempo real para aplicaciones deportivas.
  • Gráficos y Gaming: Su GPU Adreno mejorada admite funciones avanzadas de Unreal Engine 5 , como el ray tracing (trazado de rayos), ofreciendo gráficos con calidad de consola.
  • Fotografía y Vídeo: Es la primera plataforma móvil en soportar el códec Advanced Professional Video (APV) , permitiendo a los creadores de contenido capturar vídeo casi sin pérdidas con control de posproducción de nivel profesional. El chip soporta sensores de hasta 320 MP y grabación de vídeo en 8K a 60p con HDR.
  • Conectividad: Incorpora el módem Qualcomm X85 5G (con velocidades de hasta 12,5 Gbps) y el sistema FastConnect 7900 , que habilita Wi-Fi 7 , Bluetooth 6.0 y Ultra Wideband (UWB) en un solo módulo.
  • Este chip está listo para ser adoptado por los principales fabricantes, con la serie Xiaomi 17 y los futuros Samsung Galaxy S26 y OnePlus 15 entre los primeros dispositivos insignia que lo integrarán a finales de este año y principios del próximo.

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    Apple has unveiled four new chips at its fall event, including the powerful A19 Pro, energy-efficient A19, N1 wireless chip, and the faster C1X modem.
    https://www.smbom.com/news/45685
    #Apple #iPhone17 #A19Pro #C1X #N1 #3nm