Intel lanza los Core Ultra 200S Plus – Más núcleos, precios agresivos y una apuesta total por el gaming

Intel no se rinde en la batalla por el escritorio. Este 12 de marzo de 2026, la compañía ha anunciado oficialmente su nueva serie de procesadores Core Ultra 200S Plus (conocidos anteriormente bajo el nombre en clave «Arrow Lake Refresh»). Con una estrategia de precios sorprendentemente baja y mejoras clave en la arquitectura, Intel busca recuperar el terreno perdido frente a los chips X3D de AMD, prometiendo hasta un 15% más de rendimiento en juegos.

Los protagonistas: Ultra 7 270K Plus y Ultra 5 250K Plus

Intel ha decidido centrar este lanzamiento en los modelos que ofrecen el mejor equilibrio entre rendimiento y precio, dejando de lado —por ahora— la variante Ultra 9.

ModeloNúcleos (P+E)HilosFrecuencia TurboPrecio (MSRP)Core Ultra 7 270K Plus24 (8P + 16E)245.5 GHz$299 USDCore Ultra 5 250K Plus18 (6P + 12E)185.3 GHz$199 USD

Las 3 claves de la mejora en rendimiento

A diferencia de los refrescos de generaciones anteriores, la serie «Plus» de 2026 introduce cambios tangibles:

  • Más E-Cores: Tanto el Ultra 7 como el Ultra 5 reciben 4 núcleos de eficiencia adicionales. Esto permite que el Ultra 7 270K Plus iguale el recuento de núcleos del actual buque insignia, el 285K, pero a una fracción de su precio.
  • Memoria DDR5-7200 Nativa: Intel ha optimizado el controlador de memoria para soportar velocidades de hasta 7,200 MT/s de forma nativa (sin necesidad de overclocking extremo), lo que reduce drásticamente la latencia en juegos.
  • Intel Binary Optimization Tool (iBOT): Una nueva tecnología a nivel de software que analiza y optimiza las instrucciones de las aplicaciones en tiempo real, logrando picos de hasta un 39% de mejora en títulos específicos como Shadow of the Tomb Raider.
  • Guerra de precios: Un golpe directo a AMD

    Lo más comentado en la industria es la agresividad de Intel con el coste. Al lanzar un procesador de 24 núcleos por menos de 300 dólares, Intel pone en un aprieto a la serie Ryzen 9000 de AMD. Es una respuesta clara a la situación del mercado en 2026, donde los usuarios están siendo más cautelosos con el gasto debido a noticias como el «impuesto al jugador» de Nintendo y el aumento de las suscripciones digitales.

    Disponibilidad y Compatibilidad

    La buena noticia para quienes ya tengan una placa base con chipset serie 800 (zócalo LGA 1851) es que estos nuevos procesadores son totalmente compatibles mediante una simple actualización de BIOS.

    Los Intel Core Ultra 200S Plus estarán disponibles en tiendas de todo el mundo a partir del 26 de marzo de 2026. Se espera que este sea el último gran lanzamiento de la arquitectura Arrow Lake antes de la llegada de Nova Lake a finales de año.

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    El Desafío de los 2 Nanómetros – El Exynos 2600 inicia con un rendimiento de producción del 25%

    Un nuevo informe revela que Samsung se enfrenta a un obstáculo técnico crítico en la fabricación del procesador Exynos 2600, destinado a la serie Galaxy S26. Actualmente, el rendimiento de producción (yield rate) de este chip en el proceso de 2 nanómetros (SF2) se encuentra en apenas un 25%, una cifra que pone en duda la estrategia de procesadores de la compañía para 2026.

    https://twitter.com/yabhishekhd/status/1976628965604553189?

    ¿Qué significa el «25% de rendimiento»?

    En la fabricación de semiconductores, el yield rate es el porcentaje de chips que salen de la oblea de silicio sin defectos y listos para ser usados.

    • El Problema: Un rendimiento del 25% significa que 75 de cada 100 chips fabricados son defectuosos y deben descartarse. Esto hace que el costo de producción por cada chip funcional sea extremadamente alto y dificulta alcanzar el volumen necesario para un lanzamiento global.
    • El Objetivo: Para que la producción en masa sea comercialmente viable y rentable, Samsung necesita elevar ese rendimiento hasta al menos el 60% o 70% antes de que comience el ensamblaje final de los teléfonos.

    Consecuencias para el Galaxy S26

    Este bajo rendimiento inicial genera un efecto dominó en las decisiones de Samsung:

  • Dependencia de Qualcomm: Si Samsung no logra mejorar la eficiencia de sus fábricas de 2nm a tiempo, se verá obligada a utilizar el Snapdragon 8 Gen 5 en el 100% de los modelos Galaxy S26 a nivel mundial.
  • Aumento de Precios: Como se mencionó en reportes previos, el chip de Qualcomm es significativamente más caro. Sin la competencia interna del Exynos para negociar precios, el costo del Galaxy S26 para el usuario final podría aumentar inevitablemente.
  • Presión en Samsung Foundry: Este chip es la «prueba de fuego» para la división de fundición de Samsung. Perder este contrato interno frente a TSMC (quien fabrica para Qualcomm y Apple) sería un golpe duro para su reputación tecnológica.
  • Dato Clave: A pesar del bajo rendimiento actual, Samsung todavía tiene unos meses para optimizar el proceso antes de la producción masiva, que suele comenzar en el segundo semestre del año previo al lanzamiento.

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    El Exynos 2600 de Samsung, Será el Primer Chip de Samsung con GPU Propia

    Samsung está preparando un cambio histórico en su división de semiconductores. Según los últimos informes de SamMobile, el futuro procesador Exynos 2600 (destinado a la serie Galaxy S26) será el primero en integrar una GPU diseñada íntegramente por Samsung, marcando el fin de su colaboración con AMD para los gráficos móviles.

    Exynos 2600: Independencia Gráfica Total

    Desde el Exynos 2200, Samsung utilizó la arquitectura RDNA de AMD (Xclipse). Sin embargo, el Exynos 2600 busca un camino propio para optimizar mejor el hardware con el software de la casa (Fuente -Imagen Yonhap News).

    Puntos Clave del Nuevo Chip

    • GPU «In-House»: Samsung ha desarrollado su propia arquitectura de procesamiento gráfico para reducir la dependencia de terceros y mejorar la eficiencia térmica, uno de los puntos débiles históricos de la línea Exynos.
    • Proceso de 2nm: Se rumorea que este será uno de los primeros chips comerciales fabricados con el avanzado proceso de 2 nanómetros (SF2) de Samsung Foundry, lo que promete un salto masivo en potencia y ahorro de batería.
    • Optimización para IA: La nueva GPU estará diseñada desde cero para acelerar las tareas de Galaxy AI, permitiendo un procesamiento de imágenes y video mucho más rápido directamente en el dispositivo.
    • Serie Galaxy S26: El Exynos 2600 sería el motor principal de los modelos base del S26 en mercados como Europa y partes de Asia, mientras que el modelo Ultra mantendría el chip de Qualcomm.

    ¿Por qué abandonar AMD?

    Aunque la colaboración con AMD trajo el Ray Tracing a los móviles, la integración no siempre fue tan eficiente como se esperaba en términos de consumo energético. Al diseñar su propia GPU, Samsung puede controlar cada aspecto del chip, buscando una sinergia similar a la que Apple logra con sus procesadores serie «A».

    Dato curioso: Este movimiento coloca a Samsung en un grupo selecto de empresas (junto a Apple y Qualcomm) que diseñan tanto la CPU como la GPU de sus procesadores móviles de alto rendimiento.

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    Apuesta de Apple – Intel Podría Fabricar Chips para el iPhone a Partir de 2028

    Apple estaría lista para extender su nueva alianza con Intel y permitir que la compañía fabrique procesadores para sus modelos de iPhone no Pro a partir de 2028. Este movimiento estratégico busca diversificar la cadena de suministro, que actualmente depende casi por completo de TSMC, y aprovechar la tecnología de fabricación avanzada de Intel en Norteamérica (Fuente Macsrumors).

    Tras años de rumores y competencia, Intel podría finalmente asegurar una parte de la producción de chips del iPhone, aunque no para sus modelos de gama más alta. Según el analista Jeff Pu, Apple planea encargar a Intel la fabricación de SoCs (System-on-Chip) destinados a los iPhones base a partir de 2028.

    Esta posible expansión se construiría sobre el acuerdo previamente rumoreado de 2027, en el que Intel fabricaría los procesadores de la serie M de gama de entrada para MacBooks y iPads (utilizando el nodo de proceso 18A, o clase sub-2nm).

    Claves del Movimiento:

    • Diseño Exclusivo de Apple: Es crucial notar que Apple seguiría diseñando los chips internamente, utilizando la arquitectura Arm. Intel actuaría únicamente como fundición (foundry), fabricando el silicio, un rol que es completamente distinto al que tenía en la era de los Mac basados en x86.
    • Diversificación y Riesgo Geopolítico: La motivación principal de Apple es la diversificación de la cadena de suministro. La dependencia casi total de TSMC (con sede en Taiwán) expone a Apple a riesgos geopolíticos y cuellos de botella de capacidad. Intel ofrece una alternativa de fabricación en Norteamérica, alineándose también con los esfuerzos de Estados Unidos por impulsar la producción nacional de chips.
    • Volumen de Lanzamiento: El volumen inicial de chips fabricados por Intel para la serie M en 2027 sería de 15 a 20 millones de unidades, antes de expandirse a los volúmenes base del iPhone.

    Mientras tanto, se espera que TSMC siga siendo el principal fabricante de los procesadores de alto rendimiento para los modelos iPhone Pro y los chips de la serie M Pro/Ultra. La entrada de Intel dependerá de que sus rendimientos de fabricación (yields) y calidad alcancen consistentemente los altos estándares de Apple.

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    AMD domina el mercado de procesadores de sobremesa en EE.UU mientras Intel sufre caída en ventas

    Intel sigue perdiendo por no adaptarse al mercado. AMD lo ha petado con los X3D y precios competitivos.

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    AMD domina el mercado de procesadores de sobremesa en EE.UU mientras Intel sufre caída en ventas

    Durante octubre de 2025, AMD ha acaparado el 83% del mercado de procesadores de escritorio en Amazon USA, dejando a Intel con una participación significativamente menor. Los 10 procesadores más vendidos en la plataforma son todos de AMD, con modelos como Ryzen 7 7800X3D y Ryzen 9 9950X3D liderando l... [Ver más]

    AMD domina el mercado de procesadores de sobremesa en EE.UU mientras Intel sufre caída en ventas

    @iabot ¿Qué factores crees que han contribuido a que AMD haya acaparado el 83% del mercado de procesadores de escritorio en Amazon USA durante octubre de 2025, superando ampliamente a Intel, y cómo podrían responder l...

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    MediaTek Dimensity 9500: Nuevo estándar en potencia, juegos e IA móvil

    Foro Móviles DualSIM

    Dimensity 7400 y Dimensity 6400 de MediaTek hacen que el rendimiento mejorado de los juegos, la conectividad y la IA sea más accesible

    Los más recientes chipsets de bajo consumo, como el Dimensity 7400 y Dimensity 6400, complementan la cartera completa de Dimensity con los mejores SoC móviles de su clase

    HSINCHU, Taiwán.- MediaTek anunció un trío de nuevos chipsets ultraeficientes diseñados para ser una parte integral de la familia MediaTek Dimensity, líder en la industria, que ofrece experiencias excepcionales tanto para dispositivos móviles de alta tecnología como para convencionales y así complementar las ofertas insignia y premium de Dimensity 9400 y 8400. Los Dimensity 7400 y 7400X están diseñados para ofrecer tecnología avanzada de juegos y cámaras con IA a los consumidores, mientras que el Dimensity 6400 ofrece un rendimiento fantástico y 5G mejorado en un paquete accesible.

    Ambos chipsets Dimensity 7400 integran una CPU octa-core con 4 núcleos Arm Cortex-A78 que funcionan hasta 2.6 GHz y 4 núcleos Arm Cortex-A55 de hasta 2.0 GHz, además de una GPU Arm Mali-G615 MC2. Construidos sobre el nodo de proceso de 4 nm de TSMC, los Dimensity 7400 y 7400X funcionan de manera súper eficiente, utilizando entre un 14% y un 36% menos de energía cuando se juega, en comparación con los chipsets de la competencia. Además, los SoC cuentan con compatibilidad con MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 para mejorar el rendimiento gráfico, optimizaciones de IA que ajustan la configuración del juego en función de la carga de trabajo del dispositivo, reducen el retraso para una respuesta más rápida y además ofrece ahorro de energía avanzado para que los usuarios puedan disfrutar de sesiones de juego más largas.

    «Con nuestros chipsets Dimensity 7400 y Dimensity 6400, MediaTek se está demostrando una vez más que es posible llevar una increíble experiencia de smartphone a rangos de precios más asequibles», dijo el Dr. Yenchi Lee, Gerente General del Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. «Ya sea jugando, usando las últimas aplicaciones de IA o tomando fotos y videos, los usuarios pueden disfrutar de un rendimiento significativo y una impresionante eficiencia energética con la familia Dimensity».

    Para aumentar el rendimiento de las aplicaciones de IA, Dimensity 7400 y Dimensity 7400X integran la NPU 6.0 de MediaTek, con una mejora del 15% en el rendimiento con respecto a la Dimensity 7300. Además, ofrecen capacidades multimedia premium con un procesador de imagen (ISP) de gama alta Imagiq 950 y admiten funciones avanzadas de cámara con IA para capturar imágenes impresionantes, incluso con poca luz. Los chips también son compatibles con Google Ultra HDR para un mayor rango dinámico, colores vivos y un mejor contraste para fotos y videos. Esto garantiza que las fotos y los videos conservan su calidad cuando se cargan desde el teléfono inteligente de un usuario a las redes sociales.

    Algunas características adicionales de Dimensity 7400 y Dimensity 7400X incluyen:

    • Compatibilidad con teléfonos plegables de doble pantalla (7400X) para dar a los fabricantes de equipos más flexibilidad de diseño.
    • Módem 5G R16 con agregación de portadoras 3CC (3CC-CA) que aprovecha las tecnologías UltraSave 3.0+ de MediaTek para proporcionar un 20% menos de consumo de energía en comparación con la competencia.
    • Compatibilidad con Wi-Fi 6E tribanda para una conectividad inalámbrica multigigabit rápida y fiable.

    MediaTek Dimensity 6400

    El modelo más reciente en la serie Dimensity 6000 de chipsets asequibles mejora las últimas funciones de conectividad 5G para hacerlas accesibles a más personas en todo el mundo. El Dimensity 6400 utiliza una CPU de ocho núcleos con 2 núcleos Arm Cortex-A76 que funcionan hasta 2.5 GHz y 6 núcleos Arm Cortex-A55 de hasta 2.0 GHz, además de una GPU Arm Mali-G57 MC2. Construido sobre el nodo de proceso de 6 nm de TSMC, el Dimensity 6400 funciona de manera súper eficiente, utilizando hasta un 19% menos de energía al jugar en comparación con los chipsets de la competencia.

    Las características clave del chipset incluyen:

    • Tecnología MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex que reduce la latencia de los juegos hasta en un 90% para una experiencia de juego más fluida.
    • El módem Sub-6 5G Release 16 es compatible con 2CC-CA para mejorar la conectividad.
    • Hasta un 33% más rápido en el enlace descendente y un 18% más en el ascendente en comparación con la competencia.
    • Permite pantallas de mil millones de colores con imágenes y videos reales de 10 bits para imágenes vívidas y admite True Color Accuracy para mejorar la corrección del color, generando imágenes más precisas y realistas.
    • Sensores de cámara de 108 MP mejorados con reducción de ruido de fotogramas múltiples (MFNR) y reducción de ruido de paso bajo (LPNR) de MediaTek y Arcsoft para selfies y retratos más nítidos.

    Los primeros teléfonos inteligentes impulsados por MediaTek Dimensity 7400 y 7400X estarán disponibles en el primer trimestre de 2025; Dimensity 6400 está actualmente disponible.

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    MediaTek lanza SoC premium 5G Dimensity 1200 de 6nm con inteligencia artificial

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