Mastodawn

Emily (@IamEmily2050)

Gemini Deep Think용 시스템 프롬프트 작성 예시를 공유하는 트윗입니다. 역할·도메인 제약을 둔 프롬프트로 반도체 메모리 아키텍트 관점(HBM 통합·패키징, CoWoS, AI 가속기 테이프아웃 경험)을 전제로 한 지침을 예시로 제시하고 있습니다.

https://x.com/IamEmily2050/status/2022975914976383221

#gemini #promptengineering #hbm #cowos #ai

Emily (@IamEmily2050) on X

Writing a system prompt for Gemini Deep Think is so much fun 😬 ROLE AND DOMAIN CONSTRAINT You are a semiconductor memory architect with direct experience in HBM integration and packaging for AI accelerators. You have worked on at least one production tapeout involving CoWoS or

X (formerly Twitter)

Winbuzzer Jan 20

https://winbuzzer.com/2026/01/20/taiwan-unveils-open-access-chip-packaging-platform-to-challenge-tsmcs-dominance-xcxwbn/

Taiwan Unveils Open-access Chip Packaging Platform to Challenge TSMC’s Dominance

#TSMC #Semiconductors #AIChips #ChipManufacturing #Hardware #NVIDIA #AMD #Intel #Google #AI #ChipIndustry #AIHardware #AdvancedPackaging #Taiwan #CoWoS

The News Lens Jan 14

傳台積電加碼投資換降關稅，專家：台美雙核心運作架構恐逐步成形，許添財：我們沒有第二選擇

中央通訊社 2026-01-14 10:33:00 CST報導稱台積電擬擴大在美投資，恐形成「台美雙核心」運作架構。此舉將面臨龐大折舊、資源整合等營運挑戰，並牽動全球半導體版圖重塑。
https://www.thenewslens.com/article/263565
#供應鏈 #台灣 #紐約時報 #SoIC #貿易協議 #商業發展研究院 #垂直整合 #法說會 #CoWoS #先進製程 #產能擴充 #台積電 #AI晶片 #研發中心 #劉佩真 #超微 #地緣政治 #2奈米 #美國 #經濟 #半導體 #輝達 #許添財 #川普 #亞利桑那州 #關稅 #先進封裝 #晶圓廠

傳台積電加碼投資換降關稅，專家：台美雙核心運作架構恐逐步成形，許添財：我們沒有第二選擇 - TNL The News Lens 關鍵評論網

報導稱台積電擬擴大在美投資，恐形成「台美雙核心」運作架構。此舉將面臨龐大折舊、資源整合等營運挑戰，並牽動全球半導體版圖重塑。

TNL The News Lens 關鍵評論網

Chuck Darwin Jun 9, 2025

#CoWoS, or Chip-on-Wafer-on-Substrate,
is one of TSMC’s most advanced ways of packaging chips.
It allows several chips to work closely together as one,
making the whole system faster and more efficient while using less energy.
https://www.cnn.com/2025/06/07/tech/us-china-advanced-packaging-technology-cowos-ai-hnk-intl

Why this key chip technology is crucial to the AI race between the US and China

In the largest single foreign investment in US history, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), the world’s “most powerful company” according to US President Donald Trump, unveiled a $100 billion investment, drawing global attention and prompting concern in Taiwan.

CNN

卡拉今天看了什麼 May 28, 2025

全球半導體警報響起先進封裝斷料恐爆 AI 斷鏈 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

Link旭化成（Asahi KASEI）因產能不足，將對部分客戶斷供感光型聚醯亞胺（PSPI），影響先進封裝製程，引發半導體業界對 AI 產業斷鏈危機的擔憂。PSPI 是先進封裝中不可替代的關鍵材料，主要用於晶圓級封裝中作為表面保護層、凸塊鈍化層及重分佈層（RDL）的絕緣材料，兼具光敏性與絕緣性能，可簡化多層布線製程。旭化成和 HD（杜邦與日立合資公司）為全球主要 PSPI 供應商，隨著 AI 晶片需求激增，尤其輝達（NVIDIA）廣泛應用臺積電 CoWoS 先進封裝技術，PSPI 需求急升但產能無法即時跟上，三星、英特爾、日月光投控等大廠也加劇供應緊張。

產能限制導致旭化成擬斷供部分先進封裝材料，對臺積電影響有限，研判可優先獲得供貨保障。但日月光投控因積極擴大先進封裝產能，可能面臨原料瓶頸，進而影響 2025 年達成每月 1 萬片 CoWoS 封裝目標，及其今年力拚 10 億美元以上業績的計劃。半導體材料供應鏈生態複雜且高度依賴少數關鍵原料，PSPI 的供應短缺將直接牽動全球半導體封裝產業鏈，進一步影響 AI 晶片產業的發展速度及規模擴張。

PSPI 為一種低溫固化、高解析度的感光聚合物，多應用於半導體微影製程與先進封裝，能有效提升製程精度並簡化多層多金屬布線結構。隨著 AI 與高速運算需求大量攀升，先進封裝需求激增，PSPI 產能瓶頸暴露。整體而言，材料供應不足已成半導體先端技術擴展的隱憂，業界需關注供應鏈穩定，並尋求材料替代方案與產能提升，以防止 AI 產業成長被制約，保障臺積電、日月光與全球 AI 晶片製造的連續性。

🎯 Key Points:
→ 旭化成因產能不足，將斷供部分感光型聚醯亞胺（PSPI）產品，影響先進封裝關鍵材料供應。
→ PSPI 是先進封裝不可替代的材料，主要用於晶圓級封裝（WLP）的表面保護、凸塊鈍化及 RDL 絕緣層製作。
→ 全球 PSPI 主要供應商為旭化成與 HD（杜邦與日立合資公司），兩者供應緊繃對整體半導體生態具重大影響。
→ AI 晶片需求快速成長，特別是輝達依賴臺積電 CoWoS 技術驅動高速運算，PSPI 使用量暴增，產能不足問題突出。
→ 臺積電預期受惠於優先供貨，影響有限，但日月光投控可能因材料短缺影響擴產規劃，挑戰 2025 年 CoWoS 月產 1 萬片目標及 10 億美元業績目標。
→ PSPI 具低溫固化、光敏性與高解析度特性，適合微影及封裝高精度製程，是先進半導體封裝的重要材料。
→ 半導體先進封裝的材料供應瓶頸，直接關係 AI 產業發展和全球半導體供應鏈穩定。
→ 業界高度關注材料斷供風險，強調需尋求替代材料與提升產能，以避免 AI 產業鏈斷裂。

🔖 Keywords:
#旭化成_Asahi_KASEI #感光型聚醯亞胺_PSPI #先進封裝 #臺積電_TSMC_2330 #CoWoS #日月光投控 #AI晶片 #半導體材料 #輝達_NVIDIA_NVDA

全球半導體警報響起先進封裝斷料恐爆 AI 斷鏈

半導體業界流傳日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對客戶發出的通知，提到因該公司產能無法跟上市場需求，將對部分客...

經濟日報

卡拉今天看了什麼 Jan 18, 2025

黃仁勳：CoWoS產能沒有減少今年可大幅增加 | 產經 | 中央社 CNA

Link📌 Summary: 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於 2024 年 1 月 16 日造訪矽品臺中潭子新廠，表示CoWoS-L產能將大幅增加，同時不存在CoWoS產能減少的問題。他強調透過先進封裝技術，輝達可望持續提升晶片效能，並與臺積電及矽品的合作已顯著成長。此外，Blackwell平臺的量產已開始，儘管面臨挑戰，但仍然開始向全球客戶銷售。

🎯 Key Points:
- 黃仁勳表示CoWoS-L產能增加，並預期今年可繼續大幅提升整體CoWoS的產能。
- 輝達與矽品的合作在過去十年中成長十倍，較去年成長兩倍。
- CoWoS技術的複雜性對於提升晶片效能至關重要，並能繞過3奈米工藝的瓶頸。
- Blackwell平臺已開始全面量產，並向全球市場銷售。
- 矽品潭子新廠的建置旨在滿足輝達對加速運算的需求，現已進入產能增長階段。

🔖 Keywords: #NVIDIA #矽品 #黃仁勳 #CoWoS #Blackwell

黃仁勳：CoWoS產能沒有減少今年可大幅增加

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天下午造訪矽品台中潭子新廠，他接受記者提問表示，輝達Blackwell平台CoWoS-L產能增加，所以CoWoS產能沒有減少的問題，預期今年CoWoS整體產能可繼續大幅增加。

中央通訊社 Central News Agency

卡拉今天看了什麼 Sep 8, 2024

個股分析：大客戶CoWoS積極擴產，崇越(5434)2025年CoWoS材料拼倍數成長｜東森財經新聞

Link📌 Summary: 崇越(5434)在2024 SEMICON Taiwan展出半導體材料服務，預測2025年隨著大客戶CoWoS的擴產，CoWoS先進封裝材料會有倍增成長的可能。董事長潘重良認為AI浪潮推動半導體需求，特別是先進製程保持滿載。而隨著中國與台積電的發展，崇越也在積極尋找新市場機會，包括建立德國和捷克的物流中心，並展出了新技術如全氟濾心再生技術，旨在提高產品效能並減少環境影響。

🎯 Key Points:
- 崇越在2024 SEMICON Taiwan推出多項半導體材料。
- 預期2025年在CoWoS材料上實現倍數成長。
- 中國半導體產業政策促使成熟製程需求上升，利於崇越相關產品。
- 擬在德國設立新公司及捷克的物流中心以增強歐洲市場覆蓋。
- 全氟濾心再生技術可減低成本與CO₂排放，已獲晶圓廠驗證。

🔖 Keywords: #崇越 #CoWoS #半導體 #全氟濾心 #技術創新

個股分析：大客戶CoWoS積極擴產，崇越(5434)2025年CoWoS材料拼倍數成長

東森財經新聞

Electronics Aug 16, 2024

TSMC has invested NT$17.14 billion to acquire Innolux's Nanke facility, aiming to expand its advanced packaging capacity, including CoWoS technology.
More:https://www.smbom.com/news/14020
#Semiconductor #CoWoS #news #manufacturing #electronics

TSMC Acquires Innolux Nanke Facility for NT$17.14B - Electronic Components Distributor - SMBOM.COM

TSMC invests NT$17.14B in acquiring Innolux’s Nanke plant to expand advanced packaging capabilities. Production is expected to begin by early next year. Electronic Components Distributor

TSMC Acquires Innolux Nanke Facility for NT$17.14B - Electronic Components Distributor - SMBOM.COM