【刊行物】5月15日に、基板設計製造の技術誌 “I-Connect007” の5月号が公開。今月号の特集は、“Signal Integrity & Metallization” (シグナル・インテグリティと金属形成技術)。全124頁。閲覧は https://iconnect007.uberflip.com/i/1544975-i007-may-2026/ に、PDF版は https://magazines007.com/pdf/I007-MAY-2026.pdf に。
#IConnect007 #PCB #Magazine

【刊行物】実装技術とプリント基板の情報サイト I-Connect007 が、電子書籍「プリント回路設計者のためのガイド」“Printed Circuit Designer’s Guide to…” シリーズの最新刊 ”Direct Metallization: A Guide to Complex PCB Fabrication” (ダイレクトプレーティング ― 複雑化するPCB製造への手引き) を5月12日に公開。全60頁。 https://iconnect007.com/dm より無料ダウンロード可能。
#iconnect007 #eBook #DirectMetalization

【刊行物】4月14日に、基板設計製造の技術誌 “I-Connect007” の4月号が公開。今月号の特集は、“Beyond the Rulebook” (ルールブックを超えて)。全122頁。閲覧は https://iconnect007.uberflip.com/i/1544398-i007-apr2026/ に、PDF版は https://magazines007.com/pdf/I007-Apr2026.pdf に。
#IConnect007 #PCB #Magazine

ウェブメディア #iConnect007 は、電子書籍 “The Companion Guide to…” シリーズの最新刊 “Ultra High Density Interconnect (UHDI)” (超高密度回路) を公開。PDF版、全18ページ。内容紹介とダウンロードは https://www.iconnect007.com/uhdicg から。この書籍は John Johnson氏 (American Standard Circuits社) のポッドキャストシリーズ（全12エピソード）のテキストとして編纂されたもの。ポッドキャストの詳細は https://iconnect007.com/i007e/podcasts/line-asc-ultra-hdi に。
#Guidebook #UHDI #UltraHighDensityInterconnect

【刊行物】3月17日に、基板設計製造の技術誌 “I-Connect007” の3月号が公開。今月号の特集は、“March Madness” (マーチ・マッドネス: 3月の狂騒)。全130頁。閲覧は https://iconnect007.uberflip.com/i/1543955-i007-mar2026/ に、PDF版は https://magazines007.com/pdf/I007-Mar2026.pdf に。
#IConnect007 #PCB #Magazine

ウェブメディア #iConnect007 が発行するニュースレター “Advanced Electronics Packaging Digest” #AEPD は、配信プラットフォームを新たに #Substack へと拡張した。メール配信に加えて、2月号からは https://iconnect007.substack.com/ で閲覧することが可能に。発表は https://iconnect007.com/article/148899/advanced-electronics-packaging-digest-expands-its-reach-with-new-substack-presence に。
#Newsletter #AdvancedPackaging

ウェブメディア #iConnect007 は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Design for Test: A Practical Guide to Test and Inspection” (テスト容易化設計 (DFT): テストと検査の実践ガイド) を公開。PDF版、全64頁。内容紹介とダウンロードは https://iconnect007.com/dft から。
#PCBAssembly #Guide #DFT

【刊行物】2月17日に、基板と実装の技術誌 “I-Connect007” の2月号が公開。今月号の特集は、“Preview of APEX EXPO 2026 and AI Design Tools” (APEX EXPO 2026のプレビューとAI設計ツール)。全130頁。閲覧は https://iconnect007.uberflip.com/i/1543307-i007-feb2026/ に、PDF版は https://magazines007.com/pdf/I007-Feb2026.pdf に。
#IConnect007 #PCB #Magazine

今年から基板設計の雑誌 #Design007 と基板製造の雑誌 #PCB007 は合併して “I-Connect007” となった。1月20日に公開された、合流後初の2026年1月号の特集は “From Silos to Systems: 2026 and Beyond” (サイロからシステムへ (縦割りから統合へ)：2026年、そしてその先へ)。全128頁。 https://iconnect007.uberflip.com/i/1542698-i007-jan2026/ から閲覧、あるいは https://magazines007.com/pdf/I007-Jan2026.pdf から入手可(PDF)。
#IConnect007 #PCB #Magazine