今年から基板設計の雑誌 #Design007 と基板製造の雑誌 #PCB007 は合併して “I-Connect007” となった。1月20日に公開された、合流後初の2026年1月号の特集は “From Silos to Systems: 2026 and Beyond” (サイロからシステムへ (縦割りから統合へ):2026年、そしてその先へ)。全128頁。 https://iconnect007.uberflip.com/i/1542698-i007-jan2026/ から閲覧、あるいは https://magazines007.com/pdf/I007-Jan2026.pdf から入手可(PDF)。
#IConnect007 #PCB #Magazine
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