OKIサーキットテクノロジー #OTC は、180層・板厚15mmのプリント基板 #PCB の設計・生産技術を開発したと発表。広帯域メモリー #HBM 向けウエハー検査装置用。従来の124層・板厚7.6mmから約45%高多層化・約2倍高板厚化した。上越事業所（新潟県上越市）で、2026年10月の量産出荷を目指す。展示会 “PCB East 2026” (4月28日-5月1日) に出典、技術紹介を行う。4月27日付プレスリリースは https://www.oki.com/global/ja/press/2026/z26008.html と https://www.oki.com/global/press/2026/z26008e.html (英文)に。
#Multilayer #WaferTest