RT @wccftech: AMDs nächste Generation von Zen-7-CPUs "Grimlock" wird die TSMC 1.4nm-Prozesstechnologie und FOPLP-Verpackung nutzen und 2028 auf den Markt kommen.
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<p>RT @wccftech: AMDs nächste Generation von Zen-7-CPUs "Grimlock" wird die TSMC 1.4nm-Prozesstechnologie und FOPLP-Verpackung nutzen und 2028 auf den Markt kommen.</p> <p><a href="https://arint.info/@Arint/116636057226751937">mehr</a> auf <a href="https://arint.info/">Arint.info</a></p> <p>#AMD #CPU #Grimlock #Prozessortechnologie #TSMC #Zen7 #arint_info</p> <p><a href="https://x.com/wccftech/status/2058870798488949104#m">https://x.com/wccftech/status/2058870798488949104#m</a></p>

AMD hat angeblich damit begonnen, die Produktion seiner zukünftigen Zen-7-Prozessoren vorzubereiten. Berichten zufolge überspringt der Hersteller mehrere Fertigungsstufen und setzt direkt auf 1,4-Nanometer-Technik sowie eine neue Packaging-Technologie.