🌖 TSMC警告AI晶片短缺將持續18個月
➤ TSMC主席Mark Liu表示,這是機器學習加速器生產中的暫時瓶頸,AMD的即將推出的Instinct MI300系列加速器也會受到影響。
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https://www.theregister.com/2023/09/08/tsmc_ai_chip_crunch/TSMC警告,由於缺乏用於將硅片拼接在一起的先進封裝容量,直到2024年底之前,想要獲得Nvidia的頂級GPU(例如A100或H100)等零件的人將不會更容易獲得。TSMC主席Mark Liu表示,TSMC只能滿足其晶片在晶圓上基板(CoWoS)封裝技術的80%需求。Liu預計這是機器學習加速器生產中的暫時瓶頸,一年半內應該會增加額外的CoWoS容量。
+ 這是一個令人擔憂的消息,對於需要這些零件的人來說,將會是一個挑戰。
+ 這表明了晶片製造商需要更多的先進封裝容量,以滿足市場需求。
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