sayzardNatalie Fratto (@NatalieFratto)
세라브라스(Cerebras)가 실리콘 웨이퍼를 수백 개의 작은 칩으로 쪼개던 기존 방식의 한계를 넘어, 결함을 피하는 방식으로 칩 설계를 혁신해왔다는 맥락을 설명하는 트윗입니다. 최근 IPO 규모도 언급돼 AI 칩 인프라 업체로서의 존재감이 강조됩니다.
Natalie Fratto (@NatalieFratto) on X
For the last 70 years, we've been dicing up silicon wafers into hundreds of tiny chips. We had to because it was the only way to cut out the defects inside the silicon. @cerebras, which IPOed last week (the biggest tech IPO this year so far in terms of capital raised), found an