Amkor: Massiver Ausbau der Packaging-Kapazität, auch für TSMC USA

Nicht nur die Chipfertigung ist gefragt, das Packaging ist es noch viel mehr. Amkor will die Ausgaben verdreifachen – auch für TSMCs CoWoS.

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Intel EMIB in aller Munde: Mögliche Kunden reihen sich auf, Amkor fährt Produktion hoch

Apple, Qualcomm, MediaTek und Marvell – alle sollen an EMIB interessiert sein. Währenddessen kommt Intels Technologie bei Amkor unter.

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Neuer Packaging-Komplex: Amkor zieht näher an TSMC heran und bekommt mehr Platz

Packaging-Gigant Amkor zieht für seine neue Fabrik in den USA näher an einen der größten Kunden – oder auch Lieferanten – heran: TSMC.

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Neuer Packaging-Komplex: Amkor zieht näher an TSMC heran und bekommt mehr Platz

Packaging-Gigant Amkor zieht für seine neue Fabrik in den USA näher an einen der größten Kunden – oder auch Lieferanten – heran: TSMC.

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Geld aus dem US Chips Act: Weniger für Samsung, auch TI und Amkor bekommen was

Samsung bekommt fast zwei Milliarden US-Dollar weniger aus dem US Chips Act als geplant. Auch Texas Instrument und Amkor erhalten Gelder.

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Nieuwe ontwikkelingen in de halfgeleiderindustrie: focus op innovatie en samenwerking

De halfgeleiderindustrie is voortdurend in beweging, met nieuwe technologieën en samenwerkingen die de toekomst vormgeven. In dit artikel bespreken we recente

Tech Nieuws
Amkor und Globalfoundries besiegeln in Porto eine strategische Partnerschaft: Sie schließen Chip-Endmontage-Lücken in Europas Fertigungskette für Autoelektronik. In Dresden hat dieser Schachzug allerdings erst mal Jobs gekostet:
https://oiger.de/2024/01/16/amkor-und-globalfoundries-schliessen-luecken-in-europas-autochip-lieferkette/189702
#Amkor #Globalfoundries #Porto #Dresden #Mikroelektronik #Chip #Lieferkette #Halbleiterindustrie #Endmontage #Europa #Backend #Frontend
Amkor und Globalfoundries schließen Lücken in Europas Autochip-Lieferkette - Oiger

Anlagen aus Dresden nach Porto verlagert – dort wächst Europas größter Standort für Chip-Endmontage Dresden/Porto, 16. Januar 2024. Globalfoundries (GF) Dresden und Amkor Porto wollen künftig enger kooperieren – und erstmals wieder komplette Mikroelektronik-Wertschöpfungsketten in Europa schmieden. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung beider Unternehmen hervor, die heute in Portugal eine „strategische Partnerschaft in Europa“ besiegelt haben. Bisher endete Europas Chip-Wertschöpfungskette vor der Endmontage „Die neue Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen definiert die Landschaft der Halbleiterfertigung neu, indem sie die erste umfassende EU-Lieferkette ermöglicht“, hieß es von den Partnern. Diese Kette reiche dann vom Wafer über die Halbleiterproduktion bei GF bis zu den Chip-Endmontage-Diensten („Backend“) bei Amkor in Porto. „Unsere Partnerschaft mit Globalfoundries signalisiert unser gemeinsames Ziel, eine robuste und widerstandsfähige europäische Automobillieferkette zu stabilisieren“, betonte Amkor-Manager Kevin Engel. „GF Dresden ist Europas größter und fortschrittlichster Halbleiterhersteller und Amkor ist der einzige Tier-1-OSAT* in Europa“, ergänzte GF-Dresden-Chef Manfred Horstmann. „Gemeinsam ermöglichen wir eine der robustesten Chip-Lieferketten außerhalb Asiens und schaffen so eine widerstandsfähigere europäische Lieferkette für wichtige Endmärkte, einschließlich der Automobilindustrie.“ Hintergrund: Bisher endete Europas …

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配合 Apple 龐大美國投資計劃 公佈 Apple Silicon 將會在美國生產和封裝
在 2021 年 4 月,Apple 承諾會在未來 5 年內為美國經濟投資 4,300 億美元,如今他們公開了一項有關 Apple Silicon 處理器封裝的項目,這將會是上述美國經濟投資計劃的一部分,同時亦打破了早前有傳台積電在美國生產 Apple Silicon 處理器後,仍然需要在台灣封裝的傳聞。
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#Mac #Amkor #Apple Silicon
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配合 Apple 龐大美國投資計劃 公佈 Apple Silicon 將會在美國生產和封裝

在 2021 年 4 月,Apple 承諾會在未來 5 年內為美國經濟投資 4,300 億美元,如今他們公開了一項有關 Apple Silicon 處理器封裝的項目,這將會是上述美國經濟投資計劃的一部分,同時亦打破了早前有傳台積電在美國生產 Apple Silicon 處理器後,仍然需要在台灣封裝的傳聞。

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Amkor-Neubau für 2 Mrd. USD: Apple wird größter Kunde im neuen US-Packaging-Werk

Amkor zieht mit einer Packaging-Fabrik in die Nähe von TSMCs Neubau in Arizona und bringt Apple als größten Kunden direkt mit.

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