Vědátor 
💻 Čipy možná porostou DO VÝŠKY – vznikají 3D struktury! Nová metoda skládání křemíkových vrstev by mohla zvýšit výkon a hustotu čipů bez toho, aby se tranzistory musely donekonečna zmenšovat. Mooreův zákon dostává možná výtah! Výrobci čipů dneska totiž narážejí na problém – na ploše už prostě DOCHÁZÍ MÍSTO, protože nové spoje jsou na hranici toho, jak malé mohou být, aby to ještě celý fyzikální fungovalo.
Nový výzkum z University of Illinois Urbana-Champaign fčil ale zkouší stavět čipy jako město s mrakodrapy – ne jen do šířky, ale i DO VÝŠKY… 🙃
Není to úplně nový nápad, klíčový problém 3D čipů ovšem VŽDYCKY VĚZEL V TEPLE. Klasická výroba totiž vyžaduje teploty kolem 1000 °C, což by spodní vrstvy elegantně proměnilo ve velmi drahý toast. Nová metoda nicméně používá ultratenké křemíkové nanomembrány a tak i procesy s teplotami pod 200 °C, takže vrstvy lze spojovat BEZ JEJICH ZNIČENÍ! 😏
Zatím se podařilo vytvořit TŘÍVRSTVÉ LOGICKÉ OBVODY a paměťové buňky. Do továren to ještě není hotové, například kvůli vyššímu potřebnému napětí. Ale princip je zajímavý a ukazuje dílčí zlepšení staršího konceptu 3D čipů… 🫠
