Samsung未来技術育成の垂直ダイ研究、HBM4比でI/O 10倍・帯域4倍を提示

Samsungの未来技術育成事業に採択された垂直ダイ集積パッケージング研究が、既存HBMの構造制約を崩す候補として浮上している。Samsung Science & Technology […]

https://xenospectrum.com/samsung-v-die-hbm-research/