SamsungはExynosプロセッサ内部にヒートシンクを搭載し放熱を強化する技術を開発中

SamsungのExynosプロセッサは何年も発熱に悩まされてきているが、同社は次世代Exynosチップの発熱問題解決に向けて、新たな冷却技術を取り入れる可能性が明らかになった。この新技術は、PCやサーバーで使用されている高性能な放熱技術をスマートフォン向けに最適化したもので、次世代Exynosプロセッサの性能向上と発熱抑制に大きな期待が寄せられている。 Samsungの新冷却技術「FOWLP-HPB」とは Samsungの今年のExynos […]

https://xenospectrum.com/samsung-is-developing-technology-to-enhance-heat-dissipation-with-a-heat-sink-inside-the-exynos-processor/