TSMC bläst zum Gegenschlag - 1,6-Nanometer-Chips kommen ab 2026

Der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte, TSMC, hat angekündigt, dass man ab 2026 in der Lage sein will, Chips mit Strukturbreiten von nur 1,6 Nanometern zu fertigen. Damit kündigt sich ein kapitaler Wettkampf zwischen TSMC und Intel an.

WinFuture.de
Sollte beim Chipfertiger TSMC alles gut gehen, könnte die Strukturbreite bei Mac-SoCs in den kommenden zwei Jahren signifikant schrumpfen.
Apple Silicon angeblich ab 2022 im 3-nm-Prozess
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Sollte beim Chipfertiger TSMC alles gut gehen, könnte die Strukturbreite bei Mac-SoCs in den kommenden zwei Jahren signifikant schrumpfen.