#HomerSimpson #ReflectingPool #TheSimpsonsLab #slimed #AlgaeBloom #American #flag #blue #floating #paint #chips
Intel y UMC se lanzan a por TSMC preparando un nodo a 3 nm para chips baratos, eficientes y en volumen
Donald Trump asegura que Apple trabajará con Intel para fabricar sus chips en Estados Unidos
ASML prepara Hyper-NA: el próximo salto del EUV promete CPU y GPU más densas con más resolución y menos multipatterning

Mucho tiempo ha estado la compañía europea número uno del mundo callada con este tema, concretamente, desde hace dos años y pocas semanas. Por eso, aprovechando el momento de las presentaciones, ASML ha mostrado el camino para Hyper-NA, la siguiente evolución del EUV después de High-NA, y el objetivo técnico es bastante fácil de entender:
To study how chips work, MIT researchers built their own operating system
#HackerNews #MIT #Research #OperatingSystem #Chips #Technology #Innovation

The new "Fractal" operating system kernel, developed at MIT, gives researchers a clearer look at how computer chips work internally. It was used to study the branch predictors inside Apple's M1 processor, where it revealed a potential vulnerability to major speculative attacks.
💻 Čipy možná porostou DO VÝŠKY – vznikají 3D struktury! Nová metoda skládání křemíkových vrstev by mohla zvýšit výkon a hustotu čipů bez toho, aby se tranzistory musely donekonečna zmenšovat. Mooreův zákon dostává možná výtah! Výrobci čipů dneska totiž narážejí na problém – na ploše už prostě DOCHÁZÍ MÍSTO, protože nové spoje jsou na hranici toho, jak malé mohou být, aby to ještě celý fyzikální fungovalo.
Nový výzkum z University of Illinois Urbana-Champaign fčil ale zkouší stavět čipy jako město s mrakodrapy – ne jen do šířky, ale i DO VÝŠKY… 🙃
Není to úplně nový nápad, klíčový problém 3D čipů ovšem VŽDYCKY VĚZEL V TEPLE. Klasická výroba totiž vyžaduje teploty kolem 1000 °C, což by spodní vrstvy elegantně proměnilo ve velmi drahý toast. Nová metoda nicméně používá ultratenké křemíkové nanomembrány a tak i procesy s teplotami pod 200 °C, takže vrstvy lze spojovat BEZ JEJICH ZNIČENÍ! 😏
Zatím se podařilo vytvořit TŘÍVRSTVÉ LOGICKÉ OBVODY a paměťové buňky. Do továren to ještě není hotové, například kvůli vyššímu potřebnému napětí. Ale princip je zajímavý a ukazuje dílčí zlepšení staršího konceptu 3D čipů… 🫠
Trump Says Apple to Buy Computer Chips from Intel
https://www.nytimes.com/2026/06/18/technology/apple-intel-trump-chips.html
Trump claims Apple and Intel closed deal to manufacture chips in the US
https://www.engadget.com/2197065/trump-claims-apple-intel-deal-is-done/