Jisso NewsFeb 9
3月4日(水)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 信頼性解析技術委員会が公開研究会『高密度実装デバイスの信頼性解析技術と課題（案）〜チップレット・3D積層等がもたらす新たな故障モードと評価技術〜』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260304.pdf に。
#Seminar #Reliability #3DPackaging
al marufApr 30, 2025

Blender 3D Food Packaging Visualization

#3dmodeling, #3dpackaging, #biscuitpacket, #blender3d, #productdesign, #foodpackaging, #3drendering, #digitalart, #graphicdesign, #packagingdesign, #3dart, #blenderartist, #fooddesign, #creativeprocess, #3dvisualization, #dribbble, #designinspiration, #3dgraphics, #productvisualization, #packagingmockup